[发明专利]发光装置与利用其的照明设备

说明书

技术领域

本发明涉及采用多个固体发光元件作为光源的发光装置以及利用该发光装置的照明设备。

背景技术

发光二极管(此后称为“LED”)适合于电能消耗减小地且亮度增加地发光，并且具有延长的使用寿命。因而，关注将LED作为能够构造为白炽灯或荧光灯的照明设备的光源。因为单个LED的光量小于荧光灯的光量，所以设有多个LED的发光装置在传统的照明设备中被采用，其中后者将LED用作为光源。

作为这种类型的发光装置的一个实例，已知一种发光装置，在其中，从基板的前表面穿过基板延伸至基板的后表面的穿透布线部分在基板内被嵌入，并且倒装芯片式(flip-chip)LED通过穿透布线部分电连接至在基板的后表面上设置的布线部分(例如参见日本专利公开文献No.2005-175292(JP2005-175292A))。同样已知的是这样一种发光装置，在其中，从基板的前表面延伸至基板的后表面的通孔在基板内形成，并且布线层在该通孔内设置(例如参见日本专利公开文献No.2006-54209(JP2006-54209A))。

然而，JP2005-175292A中所公开的发光装置具有复杂的布线结构，这是因为穿透布线部分在基板内嵌入。因此，制造成本有可能增加。因为LED通过凸块安装至基板，所以LED与基板之间的接触面积更小。这使得很难通过基板高效地散除来自LED的热量。另外，JP2005-175292A所公开的发光装置是基于这样一种前提，即面向下型的元件出于倒装芯片的目的被安装。因此，发光装置不适合用于面向上型的元件。

在JP2006-54209A所公开的发光装置中，由于布线层和电极而在LED安装表面中形成不规则部。这有可能降低覆盖元件的封装构件等的附着。在通过将透明树脂填充到中空透明镜片内而封装LED的情况中，树脂能够由于不规则部的存在而流出，这有可能产生空穴并因此降低生产效率。因为布线层同时用作为LED安装表面以及电引线，所以LED与基板之间的接触面积更小。这有可能降低LED的散热。

发明内容

如上考虑，本发明提供一种布线结构简单并且适于高效散热的发光装置以及利用该发光装置的照明设备。

根据本发明的一个方面，提供了一种发光装置，其包括：固体发光元件；安装基板，在其上安装所述固体发光元件；封装所述固体发光元件的封装构件；以及引线框，其通过引线电连接至所述固体发光元件；其中，所述引线框在所述安装基板的后表面上布置，所述安装基板包括前安装表面，在所述前安装表面上安装所述固体发光元件，所述前安装表面具有由所述封装构件覆盖的光滑表面区；以及布线孔，所述引线通过所述布线孔从所述安装基板的前安装表面延伸至所述安装基板的后表面。

所述安装基板可以由金属板形成。

优选地，所述安装基板被构造成用作为光反射构件，以便反射自所述固体发光元件射出的光。

所述安装基板可以由导电构件形成，并且绝缘构件在所述安装基板与所述引线框之间夹置。

优选地，所述安装基板的安装表面包括光反射部分，以便反射自所述固体发光元件射出的光。

所述封装构件可以由包含荧光剂或颜料的树脂材料制成。

所述发光装置还包括直接地或通过空气层地覆盖所述封装构件的扩散构件，所述安装表面延伸至所述安装基板的由所述扩散构件所覆盖的部分。

优选地，所述扩散构件由包含荧光剂或颜料的树脂材料或片材形材料制成。

所述引线框能够与安装基板的后表面接触。

优选地，所述安装基板能够包括围绕所述安装表面的延伸部分。

所述延伸部分能够包括朝向所述固体发光元件的侧部弯折的外周部分。

优选地，所述引线框由绝缘构件覆盖。

所述固体发光元件以多个方式设置，所述封装构件封装所述多个固体发光元件。

所述固体发光元件能够沿直线或以矩阵的图案布置。

优选地，所述引线框能够包括相对于所述引线框的纵向垂直弯折的应力释放部分。

根据本发明的另一方面，提供了一种包括根据本发明上述方面所记载的发光装置的照明设备。

利用本发明，固体发光元件和在基板的后表面上设置的引线框通过穿过布线孔延伸的引线彼此电连接。这使得能够简化布线结构。另外，安装表面包括光滑表面区。这使得能够将来自固体发光元件的热量高效消散。

附图说明

图1A是透视图，示出了根据本发明的第一实施例的发光装置的前表面；图1B是透视图，示出了发光装置的后表面侧；并且图1C是发光装置的侧向剖视图；