[发明专利]绝缘电缆及其制造方法无效
| 申请号： | 201110430390.2 | 申请日： | 2011-12-20 |
| 公开（公告）号： | CN102543274A | 公开（公告）日： | 2012-07-04 |
| 发明（设计）人： | 八木泽丈;山崎智 | 申请（专利权）人： | 住友电气工业株式会社 |
| 主分类号： | H01B7/02 | 分类号： | H01B7/02;H01B13/00;H01B13/14;H01B3/30;H01B3/44 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人： | 丁业平;张天舒 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 绝缘 电缆 及其 制造 方法 | ||
1.一种绝缘电缆，其为以双层结构的绝缘树脂层被覆导体而成的绝缘电缆，所述双层结构的绝缘树脂层具备内侧绝缘树脂层和设于所述内侧绝缘树脂层的外周的外侧绝缘树脂层，该绝缘电缆的特征在于，
所述内侧绝缘树脂层和所述外侧绝缘树脂层由相同组成的绝缘树脂形成，
所述绝缘树脂含有金属氢氧化物(A)和基体树脂(B)，且所述金属氢氧化物(A)和所述基体树脂(B)的质量比(A)/(B)＝1.4～2.5，同时含有防氧化剂(C)，且所述防氧化剂(C)相对所述基体树脂(B)的质量比为0.03～0.2，
所述基体树脂(B)含有熔点为60℃以下的超低密度聚乙烯(D)和熔点为70℃以上的超低密度聚乙烯(E)，且所述熔点为60℃以下的超低密度聚乙烯(D)和所述熔点为70℃以上的超低密度聚乙烯(E)的质量比(D)/(E)＝50/50～85/15，
所述双层结构的绝缘树脂层是被交联的。
2.如权利要求1所述的绝缘电缆，其特征在于，
在所述内侧绝缘树脂层的外周面涂布有脱模剂。
3.一种绝缘电缆的制造方法，其为权利要求1记载的绝缘电缆的制造方法，其包括：
在导体周边挤出包覆绝缘树脂而形成内侧绝缘树脂层的第一工序；
在所述内侧绝缘树脂层周边挤出包覆绝缘树脂而形成外侧绝缘树脂层的第二工序；以及
将形成的内侧绝缘树脂层和外侧绝缘树脂层交联的第三工序；该制造方法的特征在于，
所述内侧绝缘树脂层和所述外侧绝缘树脂层由相同组成的绝缘树脂形成，所述绝缘树脂含有金属氢氧化物(A)和基体树脂(B)，且所述金属氢氧化物(A)和所述基体树脂(B)的质量比(A)/(B)＝1.4～2.5，同时含有防氧化剂(C)，且所述防氧化剂(C)相对所述基体树脂(B)的质量比为0.03～0.2，
所述基体树脂(B)含有熔点为60℃以下的超低密度聚乙烯(D)和熔点为70℃以上的超低密度聚乙烯(E)，且所述熔点为60℃以下的超低密度聚乙烯(D)和所述熔点为70℃以上的超低密度聚乙烯(E)的质量比(D)/(E)＝50/50～85/15。
4.如权利要求3所述的绝缘电缆的制造方法，其特征在于，
在所述第一工序中，在形成的内侧绝缘树脂层的外周面涂布脱模剂。
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