[发明专利]发光二极管封装装置及其制作方法

权利要求书

1.一种发光二极管封装装置，其特征在于：该发光二极管封装装置包含一个基座、一个发光二极管晶粒，及一个封装胶，该基座包括一个具有一个开口的封装空间，该发光二极管晶粒固晶于该基座并位于该封装空间中，且供电时产生光，该封装胶填置于该封装空间中并封闭该开口，且具有一个表面，及多个形成于该表面上的微图案。

2.根据权利要求1所述的发光二极管封装装置，其特征在于：该封装胶的表面与外界接触，每一个微图案是自该表面向相反于该发光二极管晶粒的方向凸出形成，且所述微图案的间距小于20微米。

3.根据权利要求2所述的发光二极管封装装置，其特征在于：所述微图案的高度大于该发光二极管晶粒的发光波长，且小于20微米。

4.根据权利要求2所述的发光二极管封装装置，其特征在于：该封装胶包括一层透明层，及一层具有荧光粉的激发层。

5.根据权利要求2所述的发光二极管封装装置，其特征在于：该封装胶包括一个透明的胶体，及混掺于该胶体中的荧光粉。

6.根据权利要求1所述的发光二极管封装装置，其特征在于：该封装胶的表面与外界接触，每一个微图案是自该表面向该发光二极管晶粒的方向凹陷形成，且所述微图案的间距小于20微米。

7.根据权利要求6所述的发光二极管封装装置，其特征在于：所述微图案的深度大于该发光二极管晶粒的发光波长，且小于20微米。

8.根据权利要求6所述的发光二极管封装装置，其特征在于：该封装胶包括一层透明层，及一层具有荧光粉的激发层。

9.根据权利要求6所述的发光二极管封装装置，其特征在于：该封装胶包括一个透明的胶体，及混掺于该胶体中的荧光粉。

10.一种发光二极管封装装置的制作方法，其特征在于：该发光二极管封装装置的制作方法包含一个固晶步骤、一个胶体形成步骤，及一个微图案形成步骤，该固晶步骤是将一个发光二极管晶粒固晶于一个基座，该胶体形成步骤是将一个透明且可固化的封装胶体包覆该发光二极管晶粒地填置于该基座的一个封装空间中，该微图案形成步骤是于该封装胶体表面形成多个间距小于20微米的微图案而成为一个具有微图案的封装胶，每一个微图案与该封装胶表面的落差大于该发光二极管晶粒的发光波长，且小于20微米。

11.根据权利要求10所述的发光二极管封装装置的制作方法，其特征在于：该微图案形成步骤是使用光罩并配合微影制程形成所述微图案。

12.根据权利要求10所述的发光二极管封装装置的制作方法，其特征在于：该微图案形成步骤是使用铸模并配合压印制程形成所述微图案。

13.根据权利要求10所述的发光二极管封装装置的制作方法，其特征在于：该胶体形成步骤是先用一个透明且可固化的透明层胶体包覆该发光二极管晶粒地填置于该封装空间的部份空间中，再将一层可透光与固化且具有荧光粉的激发层胶体填置于其余的封装空间中。

14.根据权利要求13所述的发光二极管封装装置的制作方法，其特征在于：该微图案形成步骤是使用光罩并配合微影制程形成所述微图案。

15.根据权利要求13所述的发光二极管封装装置的制作方法，其特征在于：该微图案形成步骤是使用铸模并配合压印制程形成所述微图案。