[发明专利]一种线路板及其制作方法

权利要求书

1.一种线路板，其特征在于：包括两个次级线路板、位于次级线路板之间的粘结片A及一贯穿整个线路板的导通孔A，所述次级线路板包括多个子板、位于子板之间的粘结片B及一贯穿所述次级线路板的导通孔B，所述导通孔B与各个子板的线路图形在三个接触面电导通，所述导通孔A与导通孔B错开设置，所述导通孔A与导通孔B在线路板的外层电导通。

2.根据权利要求1所述的线路板，其特征在于：所述次级线路板的厚径比小于10。

3.根据权利要求1所述的线路板，其特征在于：所述导通孔A与导通孔B内填充有塞孔材料。

4.一种线路板的制作方法，其特征在于：包括以下步骤：

步骤1、制作次级线路板，所述次级线路板包括多个子板、位于子板之间的粘结片B及一贯穿所述次级线路板的导通孔B，所述导通孔B与各个子板的线路图形电导通，包括以下步骤：

步骤A1、图形转移A：在子板的压合面B上制作出线路图形，所述压合面B是指子板与粘结片B相压合的那一面的面铜；

步骤A2、层压A：将各个子板通过粘结片B压合成多层板；

步骤A3、钻孔A：在多层板上加工出一通孔B，所述通孔B的孔壁与各个子板的线路图形相连通；

步骤A4、凹蚀A：蚀刻掉一部分通孔B的孔壁上的树脂和玻纤，使通孔B的孔壁上的面铜突出于通孔B内；

步骤A5、电镀A：使通孔B金属化，形成导通孔B；

步骤A6、图形转移B：在多层板的压合面A上制作出线路图形，所述导通孔B与压合面A上的线路图形电导通，得到次级线路板，所述压合面A即为次级线路板与粘结片A相压合的那一面的面铜；

步骤2、层压B：将两个由步骤1所得到的次级线路板通过粘结片A压合成复合板；

步骤3、钻孔B：在复合板上加工出一通孔A，所述通孔A与次级线路板上的导通孔B错开设置；

步骤4、凹蚀B：蚀刻掉一部分通孔A的孔壁上的树脂和玻纤，使通孔A的孔壁上的面铜突出于通孔A内；

步骤5、电镀B：使通孔A金属化，形成导通孔A；

步骤6、图形转移C：在复合板的外层面铜上制作出线路图形，所述导通孔A与导通孔B在复合板的外层电导通，得到凹蚀线路板。

5.根据权利要求4所述的线路板的制作方法，其特征在于：所述次级线路板的厚径比小于10。

6.根据权利要求4所述的线路板的制作方法，其特征在于：在步骤A5与步骤A6之间还包括塞孔步骤：将导通孔B进行塞孔处理，使导通孔B内填满塞孔材料。

7.根据权利要求4所述的线路板的制作方法，其特征在于：在步骤5与步骤6之间还包括塞孔步骤：将导通孔A进行塞孔处理，使导通孔A内填满塞孔材料。

8.一种线路板，其特征在于：包括三个以上的次级线路板、位于次级线路板之间的粘结片A及一贯穿整个线路板的导通孔A，所述次级线路板包括多个子板、位于子板之间的粘结片B及一贯穿所述次级线路板的导通孔B，所述导通孔B与各个子板的线路图形在三个接触面电导通，位于最外层的次级线路板及与其相邻的另一次级线路板之间的粘结片A上开设有通孔，其中最外层的次级线路板的导通孔B处的电接触部和与该最外层的次级线路板相邻的另一次级线路板的导通孔B处的电接触部于该粘结片A的通孔中对接，所述导通孔A与导通孔B错开设置，且所述导通孔A与导通孔B在线路板的外层电导通。