[发明专利]一种线路板及其制作方法

说明书

技术领域

本发明涉及印刷线路板领域，特别涉及一种高厚径比的线路板及其制作方法。

背景技术

所谓高厚径比线路板，是指线路板的厚径比(即线路板的厚度h与导通孔的孔径d之间的比值，可表示为h∶d)大于或等于10的一种多层线路板。高厚径比线路板被广泛应用于各种有高可靠性要求的电子产品上，如航空电子产品和军用电子产品等。

现有的高厚径比线路板参照图1与图2所示，包括多个子板10、位于子板10之间的粘结片20及一贯穿整个线路板的导通孔30，所述导通孔30与各个子板10的线路图形100在三个接触面a1、a2、a3电导通，所述导通孔30内填充有塞孔材料40。

现有的高厚径比线路板的制作方法参照图3至图10所示，包括以下步骤：

步骤1、内层图形转移：在子板10的压合面上制作出线路图形100，所述压合面是指子板10与粘结片30相压合的那一面的面铜200；

步骤2、层压：将各个子板10通过粘结片20压合成多层板；

步骤3、钻孔：在多层板上加工出一通孔60，所述通孔60的孔壁与各个子板的线路图形100有一接触面a3；

步骤4、凹蚀：蚀刻掉一部分通孔60的孔壁上的树脂和玻纤，使通孔40的孔壁上的铜突出于通孔60内；

步骤5、电镀：使通孔60金属化，形成导通孔30；

步骤6、塞孔：将导通孔30进行塞孔处理，使导通孔30内填满塞孔材料40；

步骤7、外层图形转移：在多层板的外层面铜200上制作出线路图形100，所述导通孔30与多层板外层上的线路图形100电导通。

上述的高厚径比线路板及其制作工艺由于受到现有的凹蚀设备的能力的限制，极大的制约了其往更多层、更高厚径比的方向发展，其原因在于：凹蚀过程中，现有的凹蚀设备如玻纤蚀刻线、等离子去钻污设备等在通孔60的孔口与孔内凹蚀的快慢和程度都不一样。越靠近孔口，凹蚀速度越快，凹蚀程度越高；而越靠近孔的中间，则凹蚀速度越慢，凹蚀程度越低。因此，当厚径比提高时，通孔60的孔口与孔中间的凹蚀差异也会变得更大。当厚径比超过现有的凹蚀设备的能力范围，即当h∶d≥10时，利用现有的凹蚀设备对通孔60进行凹蚀后，通孔60在孔口与孔中间的凹蚀差异过大，导致要么通孔60的孔中间的凹蚀不够(凹蚀深度低于高厚径比线路板的凹蚀要求的最小值5μm)，要么通孔60的孔口的凹蚀过大(凹蚀深度高于高厚径比线路板的凹蚀要求的最大值80μm)，无法满足高厚径比线路板的凹蚀要求，从而也就限制了经上述步骤得到的高厚径比线路板往更多层、更高厚径比的方向发展。

发明内容

为了克服上述现有技术的不足，本发明所要解决的技术问题是提供一种线路板及其制作方法，在不改变现有设备的情况下减小线路板的导通孔的凹蚀差异。

为了解决上述技术问题，本发明提供了一种线路板，包括两个次级线路板、位于次级线路板之间的粘结片A及一贯穿整个线路板的导通孔A，所述次级线路板包括多个子板、位于子板之间的粘结片B及一贯穿所述次级线路板的导通孔B，所述导通孔B与各个子板的线路图形在三个接触面电导通，所述导通孔A与导通孔B错开设置，所述导通孔A与导通孔B在线路板的外层电导通。

其中，所述次级线路板的厚径比小于10。

其中，所述导通孔A与导通孔B内填充有塞孔材料。

本发明的线路板，区别于现有技术，将原本通过一个导通孔来实现各层之间的导通，更改为由三个导通孔(一个导通孔A和两个导通孔B)来实现各层之间的导通，并由此将线路板分为两个次级线路板，其中导通孔B用于导通次级线路板的各个子板的线路图形，导通孔A用于导通两个次级线路板上的导通孔B，从而实现线路板的各层之间的导通。由于次级线路板的厚径比小于线路板的厚径比，因此导通孔B在孔口与孔中间的凹蚀差异相比于现有的一个导通孔的凹蚀差异得以减小，而导通孔A只要能实现在线路板的外层与导通孔B电导通即可，因此无需考虑导通孔A在孔口与孔中间的凹蚀差异，因此，本发明的线路板，可以在不改变现有设备的情况下，减小线路板的导通孔的凹蚀差异。

为了解决上述技术问题，本发明还提供了一种线路板的制作方法，包括以下步骤：

步骤1、制作次级线路板，所述次级线路板包括多个子板、位于子板之间的粘结片B及一贯穿所述次级线路板的导通孔B，所述导通孔B与各个子板的线路图形在三个接触面电导通，包括以下步骤：

步骤A1、图形转移A：在子板的压合面B上制作出线路图形，所述压合面B是指子板与粘结片B相压合的那一面的面铜；

步骤A2、层压A：将各个子板通过粘结片B压合成多层板；