[发明专利]组件、用于制造组件的方法和用于激光烧蚀的装置

权利要求书

1.组件(100)，具有

-衬底(90)，

-涂层(10)，其中，涂层(10)至少部分覆盖衬底(90)以及其中涂层(10)被构造用于至少部分地借助激光烧蚀被剥蚀，

其特征在于，在衬底(90)与涂层(10)之间至少部分地布置激光探测层(20)，其中，激光探测层(20)被构造用于产生结束激光烧蚀的探测信号(54)。

2.按权利要求1所述的组件(100)，其中，组件(100)是半导体组件。

3.按权利要求2所述的组件(100)，其中，组件(100)具有MEMS或MOEMS。

4.按前述权利要求之一所述的组件(100)，其中，激光探测层(20)是荧光层。

5.按权利要求4所述的组件(100)，其中，荧光层是熙提层。

6.按前述权利要求之一所述的组件(100)，其中，组件(100)具有接触区(40)以及其中涂层(10)至少部分覆盖接触区(40)。

7.按前述权利要求之一所述的组件(100)，其中，涂层(10)是聚合物层。

8.按权利要求7所述的组件(100)，其中，涂层(10)由聚对二甲苯组成。

9.用于激光烧蚀的装置(200)，具有

-激光器(50)，其中，激光器(50)被布置用于剥蚀组件(100)的涂层(10)，

-探测器(60)，其中，探测器(60)被构造用于探测由施加在组件(100)上的激光探测层(20)发出的探测信号(54)。

10.按权利要求9所述的用于激光烧蚀的装置(200)，其中，探测器(60)是光电二极管和探测信号(54)是光信号。

11.按权利要求9或10之一所述的用于激光烧蚀的装置(200)，其中，用于激光烧蚀的装置(200)附加地具有镜装置和/或透镜装置(55)，其中，镜装置和/或透镜装置(55)被构造用于划分和/或聚焦激光器(50)的激光束。

12.按权利要求9至11之一所述的用于激光烧蚀的装置(200)，其中，激光器(50)是受激二聚物激光器。

13.用于制造组件(100)的方法，具有以下步骤：

-在组件(100)的衬底(90)上施加激光探测层(20)，

-在组件(100)的衬底(90)上施加涂层(10)，

-涂层(10)借助激光器(50)剥蚀，

-通过激光探测层(20)在由激光器(50)产生的激光束(52)击中激光探测层(20)时产生探测信号(54)，

-检测探测信号(54)，

-在探测信号(54)的基础上控制激光烧蚀。

14.按权利要求13所述的用于制造组件(100)的方法，其中，组件(100)具有传感区(30)，该方法此外具有以下步骤：

-在组件(100)的传感区(30)上施加激光探测层(20)，

-借助激光器(50)剥蚀传感区(30)上方的涂层(10)。

15.按权利要求13或14之一所述的用于制造组件(100)的方法，其中，衬底(90)具有接触区(40)，该方法此外具有以下步骤：

-在组件(100)的接触区(40)上施加激光探测层(20)，

-借助激光器(50)剥蚀接触区(40)上方的涂层(10)。

16.按权利要求13至16之一所述的用于制造组件(100)的方法，其中，激光探测层(20)是荧光层和所属的探测信号(54)是光信号，该方法此外具有以下步骤：

-借助光电二极管测量光信号的辐射强度，

-在辐射强度的基础上控制激光烧蚀。

17.按权利要求13至16之一所述的用于制造组件(100)的方法，其中，激光烧蚀在达到激光探测层(20)时被结束。