[发明专利]组件、用于制造组件的方法和用于激光烧蚀的装置

说明书

技术领域

本发明涉及组件、用于制造组件的方法和用于激光烧蚀的装置。

背景技术

公知的是，给组件覆上例如由塑料组成的保护层用于防止免受外部影响。如果组件例如是具有传感区的传感器芯片，那么传感区必须在覆上保护层之后重新露出，以保证传感区和因此整个传感器的可靠功能。

从EP 1 602 625 B1公知一种半导体模块及其制造方法，其中，半导体模块具有半导体传感器芯片和外壳。传感器芯片在外壳内具有传感区并与半导体芯片或无源器件形式的半导体模块的至少一个其他元件电连接。传感器芯片的电连接、其他元件和非敏感区嵌入在不透明的塑料外壳材料内。但传感器芯片的传感区通过不透明塑料外壳材料内的开口与周围有效连接，其中，开口具有激光剥蚀漏斗(Laserabtragstricher)。

塑料外壳材料的剥蚀和因此传感区的露出借助激光技术进行。传感区和因此激光剥蚀漏斗的平面伸展可以可靠地用现代的激光烧蚀技术调整，而目前不能精确调整激光剥蚀漏斗直至传感区的所希望的深度，或不能可靠地探测传感区的达到并相应停止激光烧蚀。如果不准时停止激光烧蚀，那么传感区被损坏。在传感区损坏的情况下，不再保证整个半导体传感器芯片的正常功能。

发明内容

本发明所基于的任务因此在于，提供组件、用于制造组件的方法和用于激光烧蚀的装置，其中，借助激光烧蚀可以以改进的方式剥蚀组件的涂层。

该任务通过一种具有权利要求1所述特征的组件、通过一种具有权利要求9所述特征的用于激光烧蚀的装置并通过一种具有权利要求13所述特征的用于制造组件的方法得以解决。

组件在一种实施例中具有带涂层的衬底，其中，涂层至少部分覆盖衬底以及其中涂层被构造用于至少部分借助激光烧蚀被剥蚀，其中，衬底与涂层之间至少部分地布置激光探测层，其中，激光探测层被构造用于产生结束激光烧蚀的探测信号。组件可以是半导体组件。

组件，特别是遭受增加的负荷的半导体组件，例如可以配备有涂层或将其部分或完全嵌入填料内。增加的负荷例如在汽车技术中或在工业应用时以振动、化学物质、灰尘、潮湿、腐蚀等形式出现。作为涂层或填料例如有树脂和塑料。

组件的涂层例如可以具有聚合物或是聚合物，例如聚合物聚对二甲苯。聚对二甲苯是相对于无机和有机介质、强酸、碱液、气体和水蒸汽具有良好阻挡层作用的耐化学性的疏水涂层。作为具有高透隙性的薄的和透明的涂层，聚对二甲苯适用于也在边缘上的复杂构成的衬底。

组件可以具有微电机系统(MEMS(Mikro-Elektro-Mechanisches-System))或微光电机系统(MOEMS(Mikro-Opto-Elektro-Mechanisches-System))。MEMS是机械元件、传感器、执行机构和电子装置在共同硅衬底上的集成。在MOEMS的情况下还添加光学元件，如波导、玻璃纤维等。但组件也可以是单个的传感器组件。

传感器一般具有传感区/传感膜和非敏感区。在非敏感区可以例如借助涂层或填料良好地相对外部影响被保护时，原本的传感区应该没有可能对传感器的功能产生负面影响的涂层。除了光学传感区外，例如还有如压力和力的机械参数用的传感区以及能够实现气体分析和液体分析的液体敏感区以及温度灵敏的传感区。

借助激光烧蚀例如通过利用脉动式激光辐射轰击可以剥蚀涂层材料，例如传感区上方的涂层。通过依据本发明将激光探测层至少部分地布置在组件的衬底与要剥蚀的涂层之间，在激光束击中激光探测层时产生探测信号。探测信号可以借助探测器或分析电子装置检测并用于控制或停止进一步的激光烧蚀过程。由此防止处于涂层下面的衬底表面被激光束损坏。

激光探测层在一种实施例中可以是荧光层，例如熙提层(Stilben-Schicht)或荧光漆。荧光漆可以以掩模的形式涂覆到组件上。例如可以是基于环氧化物或丙烯酸酯的光致抗蚀剂。适当的荧光材料可以与光致抗蚀剂混合并施加到晶片层面上。