[发明专利]管芯封装

权利要求书

1.一种管芯封装，包括

第一管芯结构，包括第一多个开关元件，其中每个开关元件具有受控电流输入端子和受控电流输出端子，并且第一多个开关元件的受控电流输入端子被第一管芯结构的公共第一接触区电耦合，并且其中第一多个开关元件的受控电流输出端子被相互电绝缘；

第二管芯结构，包括第二多个开关元件，其中每个开关元件具有受控电流输入端子和受控电流输出端子，并且第二多个开关元件的受控电流输出端子被第二管芯结构的公共第二接触区电耦合，并且其中第二多个开关元件的受控电流输入端子被相互电绝缘；

以及其中对于第一多个开关元件中的每一个而言，开关元件的受控电流输出端子被与第二多个开关元件中的至少一个开关元件的受控电流输入端子电耦合。

2.根据权利要求1所述的管芯封装，其中第一多个开关元件的开关元件数目等于第二多个开关元件的开关元件数目，并且针对第一多个开关元件中的每一个，开关元件的受控电流输出端子被与第二多个开关元件中的正好一个开关元件的受控电流输入端子电耦合。

3.根据权利要求1所述的管芯封装，其中第一多个开关元件的开关元件数目和第二多个开关元件的开关元件数目是两个或三个。

4.根据权利要求1所述的管芯封装，其中第一管芯结构包括第一管芯底座、第一管芯和第一互连，并且第二管芯结构包括第二管芯底座、第二管芯和第二互连。

5.根据权利要求1所述的管芯封装，其中第一多个开关元件和第二多个开关元件中的开关元件是半导体开关元件。

6.根据权利要求1所述的管芯封装，其中第一多个开关元件和第二多个开关元件中的开关元件是功率半导体开关元件。

7.根据权利要求1所述的管芯封装，其中第一多个开关元件和第二多个开关元件中的开关元件是场效应开关元件，其中对于每个开关元件而言，由场效应来控制开关元件的受控电流输入端子与受控电流输出端子之间的电流流动。

8.根据权利要求1所述的管芯封装，其中第一多个开关元件和第二多个开关元件中的每个开关元件包括用于控制开关元件的受控电流输入端子与受控电流输出端子之间的电流流动的控制输入端。

9.根据权利要求1所述的管芯封装，其中第一多个开关元件和第二多个开关元件中的开关元件是场效应晶体管或IGBT。

10.根据权利要求1所述的管芯封装，其中第一多个开关元件和第二多个开关元件中的开关元件是场效应晶体管且受控电流输入端子是漏极端子。

11.根据权利要求1所述的管芯封装，其中第一多个开关元件和第二多个开关元件中的开关元件是场效应晶体管且受控电流输出端子是源极端子。

12.根据权利要求1所述的管芯封装，其中第一多个开关元件和第二多个开关元件中的开关元件被连接以形成桥式电路。

13.根据权利要求1所述的管芯封装，还包括被连接到公共第一接触区的输入端子。

14.根据权利要求1所述的管芯封装，还包括被连接到公共第二接触区的输出端子。

15.根据权利要求1所述的管芯封装，还包括至少一个温度感测电路和至少一个温度感测端子用于输出信号，该信号指示第一多个开关元件和第二多个开关元件中的至少一个开关元件的温度。

16.根据权利要求1所述的管芯封装，其中所述公共第一接触区被与公共第二接触区电隔离。

17.根据权利要求1所述的管芯封装，还包括第一引线框架和第二引线框架，其中第一管芯结构被附着于第一引线框架且第二管芯结构被附着于第二引线框架。

18.根据权利要求17所述的管芯封装，其中第一管芯结构借助于公共第一接触区附着于第一引线框架且第二管芯结构借助于公共第二接触区附着于第二引线框架。

19.根据权利要求17所述的管芯封装，其中第一引线框架和第二引线框架在管芯封装内被相互电隔离。

20.管芯布置，包括根据权利要求1所述的管芯封装、电源和负载，其中公共第一接触区被连接到电源，公共第二接触区被连接到接地电位且第一多个开关元件的受控电流输出端子被连接到负载。

21.根据权利要求20所述的管芯布置，其中所述负载是电动机。