[发明专利]管芯封装

说明书

技术领域

实施例一般地涉及管芯封装。

背景技术

在用于某些应用的大量电路中可以使用桥式电路和类似电路。期望的是具有用于提供此类电路的稳健且成本高效的解决方案。

附图说明

在附图中，同样的参考字符遍及不同的视图指代相同的部分。附图不一定按比例，而是一般着重于图解本发明的原理。在以下描述中，参考以下附图来描述各种实施例，在附图中：

图1示出根据实施例的管芯封装。

图2示出根据实施例的电路布置。

图3示出根据实施例的管芯封装。

图4示出管芯结构的横截面。

图5示出管芯结构的横截面。

图6示出管芯结构的横截面。

图7示出根据实施例的管芯封装。

图8示出根据实施例的管芯封装。

图9示出根据实施例的管芯封装。

图10示出根据实施例的管芯封装。

图11示出根据实施例的管芯封装。

具体实施方式

以下详细描述参考附图，所述附图通过图解的方式示出其中可以实施本发明的特定细节和实施例。足够详细地描述了这些实施例以使得本领域的技术人员能够实施本发明。在不脱离本发明的范围的情况下，可以利用其它实施例并且可以进行结构、逻辑和电气改变。各种实施例不一定是互斥的，因为某些实施例可以与一个或多个其它实施例组合以形成新的实施例。

根据一个实施例，如图1所示的那样提供管芯封装。

图1示出根据实施例的管芯封装100。

管芯封装100包括具有第一多个开关元件102的第一管芯结构101，其中每个开关元件102具有受控电流输入端子103和受控电流输出端子104，并且所述第一多个开关元件的受控电流输入端子103被第一管芯结构101的公共第一接触区105电耦合，并且其中第一多个开关元件102的受控电流输出端子104被相互电绝缘。

管芯封装100还包括第二管芯结构111，该第二管芯结构111包括第二多个开关元件112，其中每个开关元件112具有受控电流输入端子113和受控电流输出端子114，并且所述第二多个开关元件的受控电流输出端子114被第二管芯结构111的公共第二接触区115电耦合，并且其中第二多个开关元件112的受控电流输入端子113被相互电绝缘。

对于第一多个开关元件102中的每一个而言，开关元件的受控电流输出端子104被与第二多个开关元件112中的至少一个开关元件的受控电流输入端子113电耦合。

在一个实施例中，换言之，在单个封装内提供第一管芯结构和第二管芯结构，其中每个管芯结构包括多个开关元件并且在一个管芯结构中开关元件的布置关于另一管芯结构是相反的。例如，虽然管芯结构之一中的开关元件的输入端在芯片或管芯的底侧（即，例如在被附着于引线框架的一侧），但是另一管芯结构的开关元件的输入端在芯片的顶侧（即，例如在与被附着于引线框架的一侧相对的芯片侧）。

管芯封装100可以例如在单个封装（即单个芯片外壳）中实现具有多个半桥式电路的桥式电路（例如，2、3、...相桥），例如借助于两个单片公共源极/公共漏极MOSFET前端技术来实现。

根据一个实施例，第一多个开关元件的开关元件数目等于第二多个开关元件的开关元件数目，并且针对第一多个开关元件中的每一个，将开关元件的受控电流输出端子与第二多个开关元件中的正好一个开关元件的受控电流输入端子电耦合。例如，第一多个开关元件的开关元件数目和第二多个开关元件的开关元件数目是两个或三个。

在一个实施例中，第一管芯结构包括第一管芯底座（paddle）、第一管芯和第一互连且第二管芯结构包括第二管芯底座、第二管芯和第二互连。第一管芯底座例如实现公共第一接触区。第一管芯例如包括掺杂区以实现第一多个开关元件（例如漏极区、源极区）。第二管芯例如包括掺杂区以实现第二多个开关元件（例如漏极区、源极区）。第二管芯底座例如实现公共第二接触区。第一互连和/或第二互连例如实现第一多个开关元件的受控电流输出端子与第二多个开关元件的受控电流输入端子的电耦合。

第一多个开关元件和第二多个开关元件中的开关元件是例如半导体开关元件。

第一多个开关元件和第二多个开关元件中的开关元件可以例如是功率半导体开关元件。