[发明专利]多层印刷电路板及其制作方法有效
| 申请号： | 201110435908.1 | 申请日： | 2011-12-21 |
| 公开（公告）号： | CN103179808A | 公开（公告）日： | 2013-06-26 |
| 发明（设计）人： | 唐国梁 | 申请（专利权）人： | 北大方正集团有限公司;重庆方正高密电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46;H05K1/00 |
| 代理公司： | 北京英赛嘉华知识产权代理有限责任公司 11204 | 代理人： | 王达佐 |
| 地址： | 100871 北京市*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 多层 印刷 电路板 及其 制作方法 | ||
1.一种多层印刷电路板的制作方法，其特征在于，包括：
将各个子板与粘结片交替地叠加到一起，在次外层为粘结片，在最外层叠加背胶金属箔；
将所述叠加的子板、粘结片和背胶金属箔进行热压合，以得到所述多层印刷电路板。
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述背胶金属箔为表面覆盖树脂的金属箔。
3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，还包括：预先制作所述背胶金属箔，其包括：
在金属箔的粗化面上涂覆一层或两层树脂胶液；
经烘箱加工干燥以脱去溶剂，使所述树脂胶液成为半固化树脂。
4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，所述树脂胶液的成分包括以下至少一种；环氧树脂，缩醛改性酚醛树脂、环氧-丙烯酸酯树脂、丁氰改性酚醛树脂。
5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述背胶金属箔为表面覆盖树脂的铜箔。
6.根据权利要求5所述的方法，其特征在于，还包括：预先制作所述背胶铜箔，其包括：
在铜箔的粗化面上涂覆一层或两层树脂胶液；
经烘箱加工干燥以脱去溶剂，使所述树脂胶液成为半固化树脂。
7.根据权利要求6所述的方法，其特征在于，所述树脂胶液的成分包括以下至少一种；环氧树脂，缩醛改性酚醛树脂、环氧-丙烯酸酯树脂、丁氰改性酚醛树脂。
8.一种多层印刷电路板，其特征在于，采用权利要求1-7任一项的制作方法制作而成。
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