[发明专利]多层印刷电路板及其制作方法

说明书

技术领域

本发明涉及印刷电路板(PCB，Printed Circuit Board)领域，具体而言，涉及一种多层印刷电路板及其制作方法。

背景技术

图1示出了根据现有技术的多层PCB的压合结构的示意图。常规的多层板制作方法包括：先制作出多个单面或双面子板，再将多个子板与粘结片组合到一起，在次外层为粘结片，在最外层叠加铜箔，经过热压压合制成多层板，之后的钻孔则和双面板的镀通孔法相同。由于电子产品的功能和组装需求，在多层板进行布线时会出现多个线路层出现无铜区域或线路区域叠加，此类设计结构的多层板在进行热压时，需要有大量的粘结胶液流到无铜区域进行填充。在压合过程中，这种情况极易出现铜箔褶皱导致报废。

目前业内的解决方案主要有两种，一是在组合时外层采用较厚的铜箔，提高铜箔强度抵消流胶的冲击，但此种方法在后续外层线路制作中需要将厚铜箔减薄以适应后续线路制作，增加了制作流程及成本。另一种方法是更改子板及热压前的子板组合结构，将外层和次外层设计为一个子板，先制作出此子板的一层线路，再与其它子板组合进行热压。此方法制作流程极为复杂，且制作成本更高，采用较少。

发明内容

本发明旨在提供一种多层PCB及其制作方法，以解决上述的多层PCB的制作问题。

在本发明的实施例中，提供了一种多层PCB的制作方法，包括：将各个子板与粘结片交替地叠加到一起，在次外层为粘结片，在最外层叠加背胶金属箔；将叠加的子板、粘结片和背胶金属箔进行热压合，以得到多层PCB。

在本发明的实施例中，提供了采用上述制作方法制作而成的多层PCB。

本发明上述实施例的多层PCB及其制作方法因为采用背胶金属箔代替传统的金属箔作为最外层，所以克服了褶皱等问题，用较低的成本提高了多层PCB的制作质量。

附图说明

此处所说明的附图用来提供对本发明的进一步理解，构成本申请的一部分，本发明的示意性实施例及其说明用于解释本发明，并不构成对本发明的不当限定。在附图中：

图1示出了根据现有技术的多层PCB的压合结构的示意图；

图2示出了根据本发明实施例的多层PCB的压合结构的示意图。

具体实施方式

下面将参考附图并结合实施例，来详细说明本发明。

图2示出了根据本发明实施例的多层PCB的压合结构的示意图，包括：将各个子板与粘结片交替地叠加到一起，在次外层为粘结片，在最外层叠加背胶金属箔；将叠加的子板、粘结片和背胶金属箔进行热压合，以得到多层PCB。

在具体制作过程中，可以包括以下步骤：

1、子板制作：通过铜面粗化、贴膜、图形转移、蚀刻、剥膜等流程制作出带有双面线路图形的子板。

2、组合：将制作完成的各子板与粘结片按顺序采用铆钉或溶胶方式组合起来，再分别在外面依次放置粘结片和背胶铜箔。

3、压合：将此组合好的单元与压合钢板堆叠后放入热压机进行压合，完成压合后拆除钢板。

该多层PCB及其制作方法因为采用背胶金属箔代替传统的金属箔作为最外层，由于背胶金属箔有较强的刚性，同时在热压过程中，流胶对背胶金属箔的胶面冲击要较金属箔毛面小很多，更适宜胶液流动，避免褶皱的产生，所以克服了现有技术的褶皱等问题，用较低的成本提高了多层PCB的制作质量。

优选地，背胶金属箔为表面覆盖树脂的金属箔。

优选地，本方法还包括：预先制作背胶金属箔，其包括：在金属箔的粗化面上涂覆一层或两层树脂胶液；经烘箱加工干燥以脱去溶剂，使树脂胶液成为半固化树脂。

优选地，背胶金属箔为表面覆盖一层树脂的铜箔。

优选地，本方法还包括：预先制作背胶铜箔，其包括：在铜箔的粗化面上涂覆一层或两层树脂胶液；经烘箱加工干燥以脱去溶剂，使树脂胶液成为半固化树脂。

优选地，上述的树脂胶液的成分包括以下至少一种；环氧树脂，缩醛改性酚醛树脂、环氧-丙烯酸酯树脂、丁氰改性酚醛树脂。

从以上的描述中可以看出，本发明能有效解决褶皱问题，且不增加制作流程。

以上所述仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，对于本领域的技术人员来说，本发明可以有各种更改和变化。凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。