[发明专利]电子零件无效
申请号: | 201110435964.5 | 申请日: | 2011-12-16 |
公开(公告)号: | CN102571016A | 公开(公告)日: | 2012-07-11 |
发明(设计)人: | 佐藤惠二;竹内均;中村敬彦;荒武洁;沼田理志 | 申请(专利权)人: | 精工电子有限公司 |
主分类号: | H03H3/02 | 分类号: | H03H3/02;H03H9/15 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人: | 何欣亭;王忠忠 |
地址: | 日本千叶*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 电子零件 | ||
1.一种电子零件,具备:
基板,由玻璃形成;
盖,与所述基板接合;
内部电极,形成于所述基板的一个面上;
外部电极,形成于所述基板的另一个面上;
贯通电极,配置于贯通所述基板的贯通孔内,将所述内部电极与所述外部电极电连接;以及
电子元件,设在所述基板的一个面侧,与内部电极电连接,
所述电子零件的特征在于,
所述贯通电极由设在贯通孔内的金属制的芯材和将所述芯材与所述贯通孔的间隙封闭的无铅低熔点玻璃构成,并且,还在所述芯材的所述外部电极侧的端面,形成有通过溅射来将金属覆膜的溅射金属层,
所述外部电极具有导电树脂层和覆盖该导电树脂层的外侧的金属电极层,
所述溅射金属层与所述导电树脂层粘接,由此,确保所述内部电极、所述芯材以及所述外部电极的导通。
2.如权利要求1所述的电子零件,其特征在于,
所述溅射金属层由从Ti、Ni、Cr、Al以及这些金属的合金选择的第1金属层和从Cu、Au、Ag、Pt以及Sn选择的第2金属层构成。
3.如权利要求1或2所述的电子零件,其特征在于,
所述溅射金属层以覆盖所述贯通孔的方式形成。
4.如权利要求1至3中的任一项所述的电子零件,其特征在于:
所述外部电极在所述基板与所述导电树脂层之间具备覆盖所述贯通孔以外的区域的绝缘树脂层。
5.如权利要求1至4中的任一项所述的电子零件,其特征在于,
所述电子元件是水晶振动片。
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