[发明专利]电子零件

说明书

技术领域

本发明涉及具有玻璃封装的电子零件。

背景技术

一直以来，在封装内设置内部电极在封装外设置外部电极并将两者电导通的电子零件为人所知。例如，作为这样的电子零件，在封装内具备水晶(石英)振动片的水晶振动器为人所知。水晶振动器用于电子设备的基准振荡源或微型计算机的时钟源。

水晶振动器主要是将水晶振动片封入被气密封闭的小型的表面安装型封装而构成的水晶振动器。而且，一直以来，提出了将玻璃封装用作表面安装型封装的水晶振动器。

玻璃封装利用接合材来将玻璃或金属制的盖接合于玻璃基板，通过在设于玻璃基板的贯通孔形成贯通电极，从而取得容纳于封装内的水晶振动片与形成于封装外部的外部电极的导通。

通过将Fe-Ni合金、科瓦(Fe-Ni-Co)合金、Fe-Ni-Cr合金或杜美丝(dumet)等金属芯材配置于贯通孔并利用无铅低熔点玻璃来将芯材与贯通孔的间隙封入而形成贯通电极。在此，所谓低熔点，是指熔点为约700℃以下。

通过以溅射金属膜作为基底并在其上形成Ni和Sn的镀层而形成外部电极。另外，由于表面安装型封装由焊锡固定于电路基板，因而对外部电极要求与焊锡的接合性良好。

可是，在玻璃封装中存在下面的课题。即，由于玻璃封装不具有缓和应力的特性，因而如果受到冲击、振动，则玻璃封装大幅变形，容易导致性能的下降，进而导致龟裂。另外，还有由于电路基板与玻璃的热膨胀的差，玻璃封装大幅变形而产生龟裂之虞。即，如果对这些进行总结，则可以说玻璃封装存在着耐久性的课题。

于是，为人所知的是为了解决上述课题而在外部电极的基底层设置导电树脂的构成(参照专利文献1、2)。依据该构成，即使在玻璃封装受到冲击、振动的情况下，也能够利用基底层或基底构造来缓和冲击、振动，因而耐久性提高，能够降低玻璃封装的性能下降或产生龟裂的可能性。

专利文献1：日本特开2010-4216号公报

专利文献2：日本特开2010-103479号公报

可是，在为了使玻璃封装的耐久性提高而在外部电极的基底层设置导电树脂的情况下，存在下面的课题。

即，存在这样的课题：由于贯通电极所采用的Fe-Ni合金、科瓦合金、Fe-Ni-Cr合金等Ni合金与导电树脂之间的电阻大，因而水晶振动器的电特性下降。另外，由于贯通孔内的无铅低熔点玻璃本来容易取得不稳定的状态，因而与导电树脂的粘接性不好。因而，外部电极的粘接强度下降，导致电特性的下降。此外，这些课题是不仅在上述说明的水晶振动器而且在具有玻璃封装的一般的电子零件也同样能够发生的课题。

发明内容

于是，本发明是为了解决上述课题而作出的，其目的在于，提供具有耐久性优良且能谋求电特性的提高的玻璃封装的电子零件。

为了解决上述课题，电子零件具备：基板，由玻璃形成；盖，与所述基板接合；内部电极，形成于所述基板的一个面上；外部电极，形成于所述基板的另一个面上；贯通电极，配置于贯通所述基板的贯通孔内，将所述内部电极与所述外部电极电连接；以及电子元件，设在所述基板的一个面侧，与内部电极电连接，在所述电子零件中，所述贯通电极由设在贯通孔内的金属制的芯材和将所述芯材与所述贯通孔的间隙封闭的无铅低熔点玻璃构成，并且，还在所述芯材的所述外部电极侧的端面，形成有通过溅射来将金属覆膜的溅射金属层，所述外部电极具有导电树脂层和覆盖该导电树脂层的外侧的金属电极层，所述溅射金属层与所述导电树脂层粘接，由此，确保所述内部电极、所述芯材以及所述外部电极的导通。

依据本发明，由于在外部电极设有导电树脂层，因而能够在导电树脂层缓和振动、冲击，能够使电子零件的耐久性提高。另外，通过在芯材的端面形成溅射金属层，从而能够降低芯材与导电性树脂层之间的电阻，能够提高电子零件的电特性。另外，由于溅射金属层与导电性树脂层的粘接性良好，因而能够使外部电极的接合强度提高。

另外，依据本发明，溅射金属层由从Ti、Ni、Cr、Al以及这些金属的合金选择的第1金属层和从Cu、Au、Ag、Pt以及Sn选择的第2金属层构成。

依据该构成，能够提高与玻璃的密合性并降低与导电树脂层的接触电阻。

另外，依据本发明，溅射金属层以覆盖所述贯通孔的方式形成。

依据该构成，由于溅射金属层与导电树脂层的接触面积变大，因而能够进一步提高外部电极的接合强度。

另外，依据本发明，外部电极在基板与导电树脂层之间具备覆盖除了贯通孔以外的区域的绝缘树脂层。