[发明专利]软性线路基板的制造方法

权利要求书

1.一种软性线路基板的制造方法，包括：

提供一金属载箔，其中该金属载箔的表面具有一金属氧化物层，且该金属氧化物层是由该金属载箔氧化而成；

在该金属氧化物层上电镀形成一种子层；

在该种子层上经由有机绝缘物或其前驱物树脂溶液的涂布、烘烤及硬化作业以形成一软性有机绝缘材料层；

将该金属载箔从与种子层接连界面处撕离；以及

在种子层上形成一图案化线路。

2.如权利要求1所述的软性线路基板的制造方法，其中形成该图案化线路的方法包括：

以该种子层为种子而在该绝缘材料层上电镀一线路用金属层；

在该线路用金属层上形成一图案化光致抗蚀剂；

以该图案化光致抗蚀剂为掩模，蚀刻该线路用金属层与该种子层以形成该图案化线路；以及

移除该图案化光致抗蚀剂。

3.如权利要求1所述的软性线路基板的制造方法，其中形成该图案化线路的方法包括：

在该种子层上形成一图案化光致抗蚀剂；

在该种子层未被该图案化光致抗蚀剂覆盖的部分上电镀形成该图案化线路；

移除该图案化光致抗蚀剂；以及

以该图案化线路为掩模而蚀刻移除该种子层。

4.如权利要求1所述的软性线路基板的制造方法，其中该种子层的材质为镍、铬、钴、钼、锌、钨、铝、铜或其合金，且厚度小于2微米。

5.如权利要求1所述的软性线路基板的制造方法，其中在形成该绝缘材料层之后与将该金属载箔撕离之前，还包括在该绝缘材料层上贴附一具可挠性的背衬层。

6.如权利要求5所述的软性线路基板的制造方法，其中该具可挠性的背衬层的材质为聚对苯二甲酸乙二酯(polyethylene terephthalate，PET)。

7.如权利要求1所述的软性线路基板的制造方法，其中该金属载箔的材质为不锈钢、钛、铝、铬、镍或其合金。

8.如权利要求1所述的软性线路基板的制造方法，其中该绝缘材料层的材质为聚酰亚胺(polyimide，PI)或液晶塑胶(liquid crystal plastic)。

9.如权利要求1所述的软性线路基板的制造方法，其中该金属载箔的厚度为10微米至200微米，且该金属载箔的表面粗糙度小于1微米。

10.一种软性线路基板的制造方法，包括：

提供一金属载箔，其中该金属载箔的表面具有一金属氧化物层，且该金属氧化物层是由该金属载箔氧化而成；

在该金属氧化物层上电镀形成一线路用金属层；

在该线路用金属层上电镀形成一抗热层；

在该抗热层上经由有机绝缘物或其前驱物树脂溶液的涂布、烘烤及硬化作业以形成一软性有机绝缘材料层；

将该金属载箔从与该线路用金属层接合界面处撕离；以及

图案化该线路用金属层与该抗热层以形成一图案化线路。

11.如权利要求10所述的软性线路基板的制造方法，其中形成该图案化线路的方法包括：

在该线路用金属层上形成一图案化光致抗蚀剂；

以该图案化光致抗蚀剂为掩模，蚀刻该线路用金属层与该抗热层以形成该图案化线路；以及

移除该图案化光致抗蚀剂。

12.如权利要求10所述的软性线路基板的制造方法，其中该抗热层的材质为镍、铬、钴、钼、锌、钨、铝、铜或其合金，且厚度小于2微米。

13.如权利要求10所述的软性线路基板的制造方法，其中在形成该绝缘材料层之后与将该金属载箔撕离之前，还包括在该绝缘材料层上贴附一具可挠性的背衬层。

14.如权利要求13所述的软性线路基板的制造方法，其中该具可挠性背衬层的材质为聚对苯二甲酸乙二酯。

15.如权利要求10所述的软性线路基板的制造方法，其中该金属载箔的材质为不锈钢、钛、铝、铬、镍或其合金。

16.如权利要求10所述的软性线路基板的制造方法，其中该绝缘材料层的材质为聚酰亚胺或液晶塑胶。

17.如权利要求10所述的软性线路基板的制造方法，其中该金属载箔的厚度为10微米至200微米，且该金属载箔的表面粗糙度小于1微米。