[发明专利]软性线路基板的制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种软性线路基板的制造方法，且特别是涉及一种超细线路适用的软性线路基板的制造方法。

背景技术

传统软性线路基板的制作，主要是采用减去制作工艺法-即在表面覆有铜层的软性铜箔积层板上，先涂布光致抗蚀剂层(Photoresist，PR)，并经曝光、显影作业后，将所需的线路图案先行转移至光致抗蚀剂层中。然后再以图案化的光致抗蚀剂层为掩模(Mask)，对铜层进行湿式蚀刻，在软性铜箔积层板上形成具有所需形状的线路。由于侧蚀作用的缘故，湿式蚀刻所形成的线路的剖面轮廓(Profile)皆会呈上窄下宽的梯形状，且随着铜箔层厚度的增大或线路宽度的下降而更加恶化。严重时，还会呈现倒三角形，并造成后续元件的配置困难、信号传递不佳及产品合格率下降的不良结果。因此，为了因应电子产品细线化的发展趋势，必须使用越来越薄的铜层才能不断降低线宽。但当铜层厚度过薄(＜8μm)时，则又会有铜层刚性不足、作业困难的缺点产生。

附载箔铜箔的问世即是经由刚性较强且在积层作业完成后具分离能力的载箔的支撑，俾改善薄铜作业困难并延续目前发展最完整的减去法制作工艺。然而，市售附载箔铜箔目前的最高分离作业温度只及300℃，在经聚酰亚胺(Polyimide)高温长时间(＞360℃-1小时)的涂布制作工艺后，会出现载箔无法分离或是产生肿胀变形无法使用的问题。而且，经分离后的载箔无法再利用，也导致了附载箔铜箔售价高昂且市场接受度低的市场现况。因此，针对细线化程度要求高的LCD-COF(Chip On Flex)应用，业界目前皆是采用由国外进口的溅镀制作工艺软性铜箔积层板。此类采用溅镀制作工艺所得的产品，由于必须经过昂贵的真空作业制作工艺，因此不仅价格高、且在产品性能方面-如抗撕强度偏低、热稳定性不佳等缺点，也会对软性线路细线化的进一步发展造成障碍，因此继续的开发或改善仍有其必要性。

发明内容

本发明的目的在于提供一种软性线路基板的制造方法，可以较低成本完成超细线路适用的软性线路基板。

为达上述目的，本发明的一种软性线路基板的制造方法包括下列步骤。提供一金属载箔。金属载箔的表面具有一金属氧化物层，且金属氧化物层是由金属载箔氧化而成。在金属氧化物层上电镀形成一种子层。在种子层上经有机绝缘物或其前驱物树脂溶液(如聚酰亚胺)的涂布、烘烤及硬化作业形成一软性有机绝缘材料层。再将金属载箔从其与种子层的接合界面处撕离后，便可获得由种子层及绝缘材料层所结合而成的软性金属积层板。在软性金属积层板上形成一图案化线路。

本发明的另一种软性线路基板的制造方法包括下列步骤。提供一金属载箔。金属载箔的表面具有一金属氧化物层，且金属氧化物层是由金属载箔氧化而成。在载箔金属氧化物层上电镀形成一线路用金属铜层。在线路用金属铜层上电镀形成一抗热层。在抗热层上经有机绝缘物或其前驱物树脂溶液(如聚酰亚胺)的涂布、烘烤及硬化作业形成一软性有机绝缘材料层。将金属载箔从其与线路用金属铜层接合界面处撕离后，便可完成软性铜箔积层板的制作。图案化线路用金属铜层与抗热层以形成一图案化线路。

基于上述，在本发明的软性线路基板的制造方法中，金属载箔的表面的金属氧化物层使得金属载箔可在软性绝缘基板高温涂布作业过程后轻易地撕离。因此，可用于生产具高温作业性(400℃-2小时)的超薄(＜8μm)的金属层而获得超细的软性线路。

为让本发明的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合所附附图作详细说明如下。

附图说明

图1A至图1H是本发明一实施例的软性线路基板的制造方法的流程剖面示意图；

图2A至图2I是本发明另一实施例的软性线路基板的制造方法的流程剖面示意图；

图3A至图3H是本发明再一实施例的软性线路基板的制造方法的流程剖面示意图。

主要元件符号说明

110：金属载箔

112：金属氧化物层

120：种子层

130、330：绝缘材料层

140、340：背衬层

150、350：线路用金属层

152、252、352：图案化线路

160、260、360：光致抗蚀剂

162、262、362：图案化光致抗蚀剂

320：抗热层

具体实施方式