[发明专利]电连接器、电连接器壳体及其表面处理的方法

权利要求书

1.一种电连接器壳体，其包括若干外壁及从所述至少一个外壁延伸出来且用以焊接于电路板上的焊接脚，所述外壁及焊接脚均包括由第一材料形成的中间层，其特征在于：所述外壁及焊接脚均包括由第二材料形成的第一镀层、由第三材料形成的第二镀层及由第四材料形成的第三镀层，其中所述第一镀层覆盖在所述外壁及焊接脚的中间层的内外两侧，所述第二镀层覆盖在所述外壁及焊接脚的第一镀层的内外两侧，所述第三镀层覆盖在所述外壁的第二镀层的内外两侧，但是所述第三镀层未覆盖在所述焊接脚的第二镀层上，所述第二镀层的第三材料具有较好的焊接性能，所述第三镀层的第四材料的颜色为哑嘿色且具有较好的抗磨损性能。

2.如权利要求1所述的电连接器壳体，其特征在于：所述第一镀层的第二材料为镍合金、所述第二镀层的第三材料为金或者锡、所述第三镀层的第四材料为黑钛。

3.一种电连接器，其特征在于：所述电连接器包括如权利要求1或2所述的电连接器壳体、收容于该电连接器壳体内的绝缘本体及固定于该绝缘本体内的若干导电端子。

4.一种电连接器壳体的表面处理的方法，其包括如下步骤:

S1，提供由冲压第一材料所形成的电连接器壳体，所述电连接器壳体包括若干外壁及从所述至少一个外壁延伸出来且用以焊接于电路板上的焊接脚；

S2，在所述外壁及焊接脚的内外两侧均镀上第一镀层，所述第一镀层由第二材料形成；

S3，在所述外壁及焊接脚的第一镀层的内外两侧均镀上第二镀层，所述第二镀层由第三材料形成，所述第三材料具有较好的焊接性能；

S4，将所述焊接脚保护起来以不被后续的第三镀层覆盖；

S5，在所述外壁的第二镀层的内外两侧均镀上所述第三镀层，所述第三镀层由第四材料形成，所述第四材料的颜色为哑嘿色且具有较好的抗磨损性能；及

S6，清理之前被保护起来的所述焊接脚以露出第二镀层。

5.如权利要求4所述的电连接器壳体的表面处理的方法，其特征在于：在步骤S2中，所述第一镀层的第二材料为镍合金；在步骤S3中，所述第二镀层的第三材料为金；在步骤S5中，所述第三镀层的第四材料为黑钛，并且所述黑钛是通过物理气相沉积真空镀膜工艺而形成的。

6.如权利要求4所述的电连接器壳体的表面处理的方法，其特征在于：在步骤S2中，所述第一镀层的第二材料为镍合金；在步骤S3中，所述第二镀层的第三材料为金或者锡；在步骤S5中，所述第三镀层的第四材料为黑钛，并且所述黑钛是通过化学镀膜工艺而形成的。

7.如权利要求4所述的电连接器壳体的表面处理的方法，其特征在于：在步骤S4中，所述焊接脚被所套上的保护套或者被贴上的保护膜保护起来以不被后续的第三镀层覆盖。

8.如权利要求7所述的电连接器壳体的表面处理的方法，其特征在于：在步骤S6中，清理所述焊接脚的步骤包括去除所述保护套或者去除所述保护膜。

9.如权利要求4所述的电连接器壳体的表面处理的方法，其特征在于：在步骤S4中，所述焊接脚被一层油脂保护起来以不被后续的第三镀层覆盖。

10.如权利要求9所述的电连接器壳体的表面处理的方法，其特征在于：在步骤S6中，清理所述焊接脚的步骤包括清除所述油脂。