[发明专利]电连接器、电连接器壳体及其表面处理的方法

说明书

【技术领域】

本发明涉及一种电连接器、电连接器壳体及其表面处理的方法。

【背景技术】

当前的电子产品(例如：手机)黑色外观较多，为了与这些电子产品的颜色相匹配，暴露于这些电子产品表面的电连接器壳体需要作黑色表面处理。

目前，业界常规的黑色表面处理技术包括黑色电泳、镀黑镍表面处理及直接镀黑钛表面处理，其中：黑色电泳工艺是在电连接器壳体的外围形成绝缘层，然而，该绝缘层不能满足电性导通的要求且抗磨损能力差；镀黑镍表面处理工艺是在电连接器壳体的外围形成黑镍层，然而，该黑镍层不能承受高温，一旦将该电连接器壳体焊接于电路板上时，该黑镍层就会变色，不能满足颜色要求；经过直接镀黑钛表面处理工艺处理过的电连接器壳体，其焊接能力差且颜色为光亮型，颜色对比度差，也不能满足颜色与焊接的要求。

采用业界常规的黑色表面处理技术而制作的电连接器壳体存在焊接性能不佳及抗磨损性差等缺陷，不能满足要求。因此，亟需要发明一种电连接器壳体、具有该电连接器壳体的电连接器、及该电连接器壳体的表面处理的方法，以解决以上几种缺陷。

【发明内容】

本发明所要解决的技术问题在于提供一种焊接能力较好、表面呈哑黑色且具有较好的抗磨损性能的电连接器壳体、具有该电连接器壳体的电连接器、及该电连接器壳体的表面处理的方法。

为解决上述技术问题，本发明采用如下技术方案:一种电连接器壳体，其包括若干外壁及从所述至少一个外壁延伸出来且用以焊接于电路板上的焊接脚，所述外壁及焊接脚均包括由第一材料形成的中间层，所述外壁及焊接脚均包括由第二材料形成的第一镀层、由第三材料形成的第二镀层及由第四材料形成的第三镀层，其中所述第一镀层覆盖在所述外壁及焊接脚的中间层的内外两侧，所述第二镀层覆盖在所述外壁及焊接脚的第一镀层的内外两侧，所述第三镀层覆盖在所述外壁的第二镀层的内外两侧，但是所述第三镀层未覆盖在所述焊接脚的第二镀层上，所述第二镀层的第三材料具有较好的焊接性能，所述第三镀层的第四材料的颜色为哑嘿色且具有较好的抗磨损性能。

进一步地，所述第一镀层的第二材料为镍合金、所述第二镀层的第三材料为金或者锡、所述第三镀层的第四材料为黑钛。

为解决上述技术问题，本发明还可以采用如下技术方案:一种电连接器，其包括如上所述的电连接器壳体、收容于该电连接器壳体内的绝缘本体及固定于该绝缘本体内的若干导电端子。

为解决上述技术问题，本发明还可以采用如下技术方案: 一种电连接器壳体的表面处理的方法，其包括如下步骤:

S1，提供由冲压第一材料所形成的电连接器壳体，所述电连接器壳体包括若干外壁及从所述至少一个外壁延伸出来且用以焊接于电路板上的焊接脚；

S2，在所述外壁及焊接脚的内外两侧均镀上第一镀层，所述第一镀层由第二材料形成；

S3，在所述外壁及焊接脚的第一镀层的内外两侧均镀上第二镀层，所述第二镀层由第三材料形成，所述第三材料具有较好的焊接性能；

S4，将所述焊接脚保护起来以不被后续的第三镀层覆盖；

S5，在所述外壁的第二镀层的内外两侧均镀上所述第三镀层，所述第三镀层由第四材料形成，所述第四材料的颜色为哑嘿色且具有较好的抗磨损性能；及

S6，清理之前被保护起来的所述焊接脚以露出第二镀层。

进一步地，在步骤S2中，所述第一镀层的第二材料为镍合金；在步骤S3中，所述第二镀层的第三材料为金；在步骤S5中，所述第三镀层的第四材料为黑钛，并且所述黑钛是通过物理气相沉积(PVD)真空镀膜工艺而形成的。

进一步地，在步骤S2中，所述第一镀层的第二材料为镍合金；在步骤S3中，所述第二镀层的第三材料为金或者锡；在步骤S5中，所述第三镀层的第四材料为黑钛，并且所述黑钛是通过化学镀膜工艺而形成的。

进一步地，在步骤S4中，所述焊接脚被所套上的保护套或者被贴上的保护膜保护起来以不被后续的第三镀层覆盖。

进一步地，在步骤S6中，清理所述焊接脚的步骤包括去除所述保护套或者去除所述保护膜。

进一步地，在步骤S4中，所述焊接脚被一层油脂保护起来以不被后续的第三镀层覆盖。

进一步地，在步骤S6中，清理所述焊接脚的步骤包括清除所述油脂。