[发明专利]电镀装置

权利要求书

1.一种电镀装置，所述电镀装置包括：

容纳电镀液的电镀槽，其中，多个电镀物品被投放到所述电镀液中；

与每个所述多个电镀物品的一个表面或两个表面相对放置的多个阳极；

在所述电镀物品和所述阳极之间放置的第一屏蔽板；以及

由第一部分和与所述第一部分垂直连接的第二部分构成的第二屏蔽板，其中，所述第一部分在所述第一屏蔽板和所述阳极之间放置，以及所述第二部分与所述阳极的末端相对放置。

2.根据权利要求1所述的电镀装置，其中，所述第一屏蔽板与所述电镀物品和所述阳极分离放置，以覆盖所述电镀物品的外围。

3.根据权利要求2所述的电镀装置，其中，所述第一屏蔽板包括为暴露所述电镀物品而形成的开口部分。

4.根据权利要求3所述的电镀装置，其中，所述开口部分的面积小于所述电镀物品的面积。

5.根据权利要求1所述的电镀装置，其中，所述第一屏蔽板与所述电镀槽的底部分离放置。

6.根据权利要求1所述的电镀装置，其中，所述第一屏蔽板与所述电镀槽的投放区分离放置。

7.根据权利要求1所述的电镀装置，其中，所述第一屏蔽板的与所述电镀槽的底部面对的区域和与所述投放区面对的区域是开口的。

8.根据权利要求1所述的电镀装置，其中，所述第二屏蔽板被弯曲成‘’形。

9.根据权利要求1所述的电镀装置，其中，所述第二屏蔽板与所述第一屏蔽板和所述阳极分离放置。

10.根据权利要求1所述的电镀装置，其中，所述电镀物品为印制电路板。

11.根据权利要求1所述的电镀装置，其中，所述阳极包括投放电镀金属的阳极篮。

12.根据权利要求11所述的电镀装置，其中，所述电镀金属选自由Cu、Ni、Sn、Ag、Pt、Au、Zn以及它们的混合物组成的组。

13.根据权利要求1所述的电镀装置，所述电镀装置进一步包括将所述电镀液供应到所述电镀槽中的电镀液供应源。

14.根据权利要求13所述的电镀装置，其中，所述电镀液供应源包括：

具有排放所述电镀液的多个孔的排放管；以及

连接所述排放管的两端以供应所述电镀液的供应管。

15.根据权利要求1所述的电镀装置，所述电镀装置进一步包括用于循环所述电镀液的喷射空气的搅拌器。