[发明专利]电镀装置

说明书

相关申请的交叉引用

本申请要求2011年10月13日提交的、题为“电镀装置(Plating Apparatus)”的韩国专利申请No.10-2011-0104441的优先权，该申请的全部内容引入本申请中以作参考。

技术领域

本发明涉及一种电镀装置。

背景技术

电镀能够被用来保护金属装饰品或表面，并且电镀被用在包括电子元件、印制电路板、半导体器件的电路形成等等各种领域。

在电镀中，将即将电镀的电镀物品浸入电镀液中，并且通过施加电流同时使所述电镀物品作为阴极以及用于电沉积的金属作为阳极将所期望的金属离子沉积到所述电镀物品的表面上，从而形成镀膜(plated film)。

当所述电镀物品具有传导性时，能够直接使用所述电镀物品作为阴极来实施电镀，但是当所述电镀物品由绝缘材料如电路板制成时，通过无电镀化学镀膜法(electroless chemical plating)在绝缘材料上形成充当电镀的电极的无电镀电镀层，并且使用所述无电镀电镀层作为电极来实施电镀以形成镀膜。

同时，在韩国专利注册No.1993-0004073公开了现有技术中的电镀装置。

通常，就现有技术电镀装置而言，当将电镀物品投入到电镀槽(plating bath)中进行电镀时，从阳极分散开的金属离子被电沉积到所述电镀物品上。在这种情况下，电流集中在所述电镀物品的末端，使得金属离子集中地电沉积到所述电镀物品的末端，结果，由于电镀偏差不能获得均匀的电镀厚度。

进一步地，就至于现有技术电镀装置而言，电镀槽中配置了电镀液喷射管(plating solution ejecting pipe)和空气搅拌器(air agitator)，并且安放相应组件的部件的体积相对于所述电镀槽的总体积占据了很大的空间。

即，通过附加安装的组件增加了相应区域的体积。

在体积增加的区域形成从阳极到电镀物品的电流路径，并且电镀电流集中在与电流路径毗邻安放的电镀物品上，引起电镀偏差。

发明内容

本发明致力于提供一种能够使电镀物品的表面电镀的厚度均匀的电镀装置。

进一步地，本发明致力于提供一种能够有效地阻止在大体积区域上形成电流路径的电镀装置。

根据本发明的优选实施方式提供了一种电镀装置，所述电镀装置包括：容纳电镀液的电镀槽，其中，多个电镀物品被投放到所述电镀液中；与每个所述多个电镀物品的一个表面或两个表面相对放置的多个阳极；在所述电镀物品和所述阳极之间放置的第一屏蔽板(shielding plate)；以及由第一部分和与所述第一部分垂直连接的第二部分构成的第二屏蔽板，其中，所述第一部分在所述第一屏蔽板和所述阳极之间放置，以及所述第二部分与所述阳极的末端相对放置。

在本文中，所述第一屏蔽板可以与所述电镀物品和所述阳极分离放置以覆盖所述电镀物品的外围。

所述第一屏蔽板可以包括形成的用于暴露所述电镀物品的开口部分(opening portion)，并且所述开口部分的面积可以小于所述电镀物品的面积。

所述第一屏蔽板可以与所述电镀槽的底部分离放置，并且所述第一屏蔽板可以与所述电镀槽的投放区(input section)分离放置。

与所述电镀槽的底部和所述投放区面对的所述第一屏蔽板的部分可以是开口的。

所述第二屏蔽板可以被弯曲成‘’形状。

所述第二屏蔽板可以与所述第一屏蔽板和所述阳极分离放置。

所述电镀物品可以为印制电路板(PCB)。

所述阳极可以包括投放电镀金属的阳极篮(anode basket)，并且所述电镀金属可以选自由铜(Cu)、镍(Ni)、锡(Sn)、银(Ag)、铂(Pt)、金(Au)、锌(Zn)及其它们的混合物组成的组。

所述电镀装置可以进一步包括将所述电镀液供应到所述电镀槽中的电镀液供应源(supplier)并且所述电镀液供应源可以包括：具有排放所述电镀液的多个孔的排放管；以及连接所述排放管的两端以供应所述电镀液的供应管。

所述电镀装置可以进一步包括用于循环所述电镀液的喷射空气的搅拌器。

附图说明

图1显示了根据本发明的一种优选实施方式的电镀装置的结构透视图；

图2显示了根据本发明的另一种优选实施方式的电镀装置的结构透视图；

图3显示了根据本发明的一种优选实施方式在投放到电镀装置中的电镀物品上的电流集中度的简图；以及