[发明专利]在抛光由硅组成的半导体晶片之后立即清洁该半导体晶片的方法

说明书

技术领域

本发明涉及在化学机械抛光由硅组成的半导体晶片之后立即对该半导体晶片清洁去除抛光剂残余物的方法。

背景技术

通常对由硅组成的半导体晶片实施化学机械抛光(CMP)以使半导体晶片的一个或两个面光滑化。在抛光之后，半导体晶片被抛光剂的残余物污染，并且必须加以清洁。必须尽可能迅速地去除该残余物，这是因为其会进攻半导体晶片的敏感表面，并且必需尽可能完全地加以去除，这是因为留在经清洁的表面上的颗粒会导致表面缺陷，之后这些表面缺陷无法通过清洁加以去除。此外，出于经济方面的原因，该清洁过程还必须在尽可能短的时间内完成。

DE 102007032385A1描述了一种用于在CMP之后在模块结构化的清洁设备中清洁半导体晶片的方法。在该方法中，分别单独地在至少两个清洁模块中对半导体晶片进行清洁，并在一个干燥模块中进行干燥。目的在于去除金属污染物的包括三个子步骤的清洁序列在同一清洁模块中进行。

在EP 0708480A1中，作为用包含氢氧化铵、过氧化氢和水的清洁溶液进行清洁的有利的替代方案，建议半导体晶片在抛光之后首先用氢氟酸水溶液进行清洁，随后用包含臭氧的水进行冲洗，最后在存在水的情况下用刷子进行清洁。

US 5,944,906描述了一种方法，通过该方法在抛光之后对其表面由至少两种不同材料形成的半导体晶片进行清洁。在采用该方法时，半导体晶片彼此先后依次用一系列含水的清洁溶液进行处理。该系列包括氢氟酸、pH在1至4的范围内的表面活性剂溶液、氢氧化铵水溶液、pH在8至10的范围内的表面活性剂溶液和去离子水。

发明内容

本发明的目的在于，提供一种清洁方法，通过该方法可以对由硅组成的半导体晶片在化学机械抛光之后单独地及以高的通过量有效地去除在经抛光的正面和背面上的抛光残余物。

该目的是通过在化学机械抛光由硅组成的半导体晶片之后立即清洁该半导体晶片的方法实现的，该方法包括以所示顺序进行的以下步骤：

a)将半导体晶片从抛光盘转移至第一清洁模块，其中在转移过程中用水以不大于1000Pa的压力喷射半导体晶片的两个侧面至少一次；

b)在导入水的情况下在旋转的滚筒之间清洁半导体晶片；

c)用含有氟化氢和表面活性剂的水溶液以不大于70000Pa的压力喷射半导体晶片的侧面；

d)用水以不大于20000Pa的压力喷射半导体晶片的侧面；

e)将半导体晶片浸入含水的碱性清洁溶液中；

f)在导入水的情况下在旋转的滚筒之间清洁半导体晶片；

g)用水喷射半导体晶片；及

h)干燥半导体晶片。

附图说明

图1和2所示为在正面上发现的颗粒的分布图，其中每个图显示了在每组半导体晶片的经抛光的半导体晶片正面上发现的颗粒的总数。

图3和4所示为在正面上发现的颗粒的分布图，其中每个图显示了在每组半导体晶片的半导体晶片正面上发现的颗粒的总数。

具体实施方式

该方法能够在化学机械抛光由硅组成的半导体晶片之后立即迅速且有效地清洁半导体晶片的经抛光的正面和背面。

半导体晶片在该方法中于不同的清洁模块中进行处理。清洁模块是功能单元，在其中半导体晶片的清洁是通过用液体喷射半导体晶片的侧面，通过将半导体晶片浸入浴中或者通过在导入水或导入清洁溶液的情况下在旋转的滚筒之间清洁半导体晶片而进行的。优选的是，在所述处理期间在清洁模块中半导体晶片绕其中心旋转，优选在垂直平面内旋转。

该方法包括特定的操作顺序，其在整体上实现了本发明的目的。根据该方法清洁的由硅组成的半导体晶片在被颗粒污染方面具有已经在将要进行包装及发送给客户的经抛光的由硅组成的半导体晶片所期待的范围内的清洁度。与此同时，从根据该方法的步骤a)由抛光盘进行转移计算至在该方法的步骤h)中的干燥完全结束，其中计入了半导体晶片由机器人进行输送的时间，该方法耗时不大于360秒，优选不大于300秒。

在采用该方法时，每单位时间(循环时间)经干燥的半导体晶片的产出量为每75秒至少一个半导体晶片，优选为每66秒至少一个半导体晶片。

该方法包括从抛光盘转移至第一清洁模块、清洁步骤b)至g)以及最后在干燥模块中干燥半导体晶片。为了实施该方法的清洁步骤b)至g)，优选使用不多于3个清洁模块，这有助于获得高的通过量。

用于清洁半导体晶片的水优选为去离子水。