[发明专利]热敏打印头及热敏打印头的制造方法

权利要求书

1.一种热敏打印头，其包含：

第1基板，其包含在第1方向及与所述第1方向交叉的第2方向上展开的第1主面、位于较所述第1主面靠所述第1方向的一侧且以越远离所述第1主面越朝向所述第1主面所朝的方向的相反侧的方式相对于所述第1主面倾斜的第1倾斜面、以及位于较所述第1主面靠所述第1方向的另一侧且以越远离所述第1主面越朝向所述第1主面所朝的方向的相反侧的方式相对于所述第1主面倾斜的第2倾斜面；

电极层，其叠层在所述第1主面、所述第1倾斜面及所述第2倾斜面上；

电阻体层，其包含分别叠层在所述第1倾斜面上且分别横跨于所述电极层中相互分离的部位的多个散热部；

驱动IC，其对流过所述各散热部的电流进行控制；及

多根导线，其分别接合于所述驱动IC且经由所述电极层接合于所述第2倾斜面。

2.根据权利要求1所述的热敏打印头，其特征在于包含：

第1釉层，其介于所述多个散热部与所述第1倾斜面之间；及

第2釉层，其介于所述电极层与所述第2倾斜面之间。

3.根据权利要求2所述的热敏打印头，其特征在于进而包含叠层在所述第1主面、所述第1倾斜面及所述第2倾斜面上且横跨于所述第1釉层及所述第2釉层的中间玻璃层。

4.根据权利要求1所述的热敏打印头，其特征在于：进而包含具有配置有所述驱动IC的第2主面的第2基板，且

所述第2倾斜面在所述第2基板的厚度方向上，较所述第2主面位于从所述第2主面朝向所述驱动IC的一侧。

5.根据权利要求1所述的热敏打印头，其特征在于进而包含覆盖所述驱动IC及所述多根导线的密封树脂。

6.根据权利要求4或5所述的热敏打印头，其特征在于：进而包含安装有所述第1基板及所述第2基板的散热板，且

所述第1基板进而具有朝向所述第1主面的相反侧的背面，

从所述第2基板的厚度方向观察时，所述背面与所述第2倾斜面重叠且具有与所述散热板抵接的部位。

7.根据权利要求1所述的热敏打印头，其特征在于：进而包含覆盖所述多个散热部且具有绝缘性的保护部，且

所述保护部均在所述第1方向上与所述第1基板重叠。

8.根据权利要求2所述的热敏打印头，其特征在于：所述第1基板进而包含朝向所述第1方向的另一侧的基板侧面，且

所述第2釉层具有与所述基板侧面为同一平面的端面。

9.根据权利要求2所述的热敏打印头，其特征在于：所述第2釉层介于所述电极层与所述第1主面之间。

10.根据权利要求1所述的热敏打印头，其特征在于：所述第1倾斜面及所述第2倾斜面均相对于所述第1主面以1～15度的角度倾斜。

11.根据权利要求1所述的热敏打印头，其特征在于：在与所述第1方向及所述第2方向正交的第3方向上，所述第1倾斜面在所述第1方向的一侧的端部及所述第2倾斜面在所述第1方向的另一侧的端部均与所述第1主面分开150～200μm。

12.根据权利要求1所述的热敏打印头，其特征在于：所述电阻体层介于所述电极层与所述第1基板之间。

13.根据权利要求1所述的热敏打印头，其特征在于：所述电阻体层介于所述电极层与所述第1主面之间及所述电极层与所述第2倾斜面之间。

14.根据权利要求3所述的热敏打印头，其特征在于：所述中间玻璃层具有朝向所述第1主面所朝的方向且重叠于所述第1主面与所述第1倾斜面的边界的第1曲面。

15.根据权利要求3或14所述的热敏打印头，其特征在于：所述中间玻璃层具有朝向所述第1主面所朝的方向且重叠于所述第1主面与所述第2倾斜面的边界的第2曲面。

16.根据权利要求1所述的热敏打印头，其特征在于：所述第2倾斜面与所述第2主面形成0度～5度的角度。

17.根据权利要求16所述的热敏打印头，其特征在于：所述第2倾斜面与所述第2主面平行。

18.根据权利要求1所述的热敏打印头，其特征在于：所述电极层介于所述电阻体层与所述第1基板之间。