[发明专利]热敏打印头及热敏打印头的制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种热敏打印头及热敏打印头的制造方法。

背景技术

图51是表示先前的热敏打印头的侧视图(例如参照专利文献1)。该图所示的热敏打印头900包含基板91、釉层92、散热部94及驱动IC(integrated circuit，集成电路)95。基板91包含例如Al₂O₃。基板91包含面911、912及倾斜面913。在面911上配置有驱动IC95。面912位于面911与倾斜面913之间，且与面911为同一平面。倾斜面913相对于面911、912倾斜。釉层92形成在倾斜面913上。散热部94叠层在釉层92上。驱动IC95对散热部94的散热状态进行控制。

通常，多数情况下热敏打印头900进而包含电极层、多根导线及保护树脂(均未图示)。所述电极层叠层在面911、912及倾斜面913上。所述导线接合于驱动IC95与所述电极层。驱动IC95经由所述电极层及所述导线而与散热部94导通。所述保护树脂覆盖驱动IC95及所述导线。热敏打印头900组装入打印机中，通过散热部94进行适当散热而对印刷媒体901进行印刷。

近年来，有时印刷媒体901由不易弯折的材质构成。例如，有时印刷媒体901为塑料制卡片。在此情况下，印刷媒体901的进给路径成为直线状。为了顺利地进行印刷媒体901的进给，较佳为印刷媒体901的进给不受所述导线(或所述保护树脂)妨碍。为此，较佳为如热敏打印头900般，形成有散热部94的倾斜面913相对于接合有所述导线的面911而倾斜。因此，即便在印刷媒体901由不易弯折的材质构成的情况下，热敏打印头900也可以顺利地进给印刷媒体901。

制造如上所述的热敏打印头900时，需要分别在不同的曝光步骤中对用于形成热敏打印头900的电极层的抗蚀层中形成在面911、912的部位与该抗蚀层中形成在倾斜面913的部位进行曝光。这样在实现热敏打印头900的制造效率化方面不佳。

[先前技术文献]

[专利文献]

[专利文献1]日本专利特开平04-347661号公报

发明内容

本发明是在所述情况下进行研究而成的，其主要目的在于提供一种适于实现制造效率化的热敏打印头。

根据本发明的第1方面所提供的热敏打印头包含：第1基板，其包含在第1方向及与所述第1方向交叉的第2方向上展开的第1主面、位于较所述第1主面靠所述第1方向的一侧且以越远离所述第1主面越朝向所述第1主面所朝的方向的相反侧的方式相对于所述第1主面倾斜的第1倾斜面、以及位于较所述第1主面靠所述第1方向的另一侧且以越远离所述第1主面越朝向所述第1主面所朝的方向的相反侧的方式相对于所述第1主面倾斜的第2倾斜面；电极层，叠层在所述第1主面、所述第1倾斜面及所述第2倾斜面上；电阻体层，其包含分别叠层在所述第1倾斜面且分别横跨于所述电极层中相互分离的部位的多个散热部；驱动IC，其对流过所述各散热部的电流进行控制；及多根导线，其分别接合于所述驱动IC且经由所述电极层接合于所述第2倾斜面。

在本发明的较佳的实施方式中，所述热敏打印头进而包含介于所述多个散热部与所述第1倾斜面之间的第1釉层及介于所述电极层与所述第2倾斜面之间的第2釉层。

在本发明的较佳的实施方式中，所述热敏打印头进而包含叠层在所述第1主面、所述第1倾斜面及所述第2倾斜面上且横跨于所述第1釉层及所述第2釉层的中间玻璃层。

在本发明的较佳的实施方式中，所述热敏打印头进而包含具有配置有所述驱动IC的第2主面的第2基板，且所述第2倾斜面在所述第2基板的厚度方向上，较所述第2主面而位于从所述第2主面朝向所述驱动IC的一侧。

在本发明的较佳的实施方式中，所述热敏打印头进而包含覆盖所述驱动IC及所述多根导线的密封树脂。

在本发明的较佳的实施方式中，所述热敏打印头进而包含安装有所述第1基板及所述第2基板的散热板，且所述第1基板进而包含朝向所述第1主面的相反侧的背面，从所述第2基板的厚度方向观察时，所述背面与所述第2倾斜面重叠且具有与所述散热板抵接的部位。

在本发明的较佳的实施方式中，所述热敏打印头进而包含覆盖所述多个散热部且具有绝缘性的保护部，且所述保护部均在所述第1方向上与所述第1基板重叠。

在本发明的较佳的实施方式中，所述第1基板进而包含朝向所述第1方向的另一侧的基板侧面，所述第2釉层具有与所述基板侧面为同一平面的端面。

在本发明的较佳的实施方式中，所述第2釉层介于所述电极层与所述第1主面之间。