[发明专利]电子零件制造装置及电子零件的制造方法

权利要求书

1.一种电子零件制造装置，其包括：

面方向移动机构，其包含一面设置有第1弹性体层的第1板、及一面设置有第2弹性体层的第2板，上述第1板的上述第1弹性体层与上述第2板的上述第2弹性体层对置，且在由第1弹性体层、第2弹性体层来夹持一面被粘着于上述第1弹性体层的电子零件芯片的状态下，使上述第1板及第2板在第1板、第2板的面方向上相对地移动；以及

垂直方向移动机构，其根据上述电子零件芯片在上述第1弹性体层、第2弹性体层间旋转时的该电子零件芯片的旋转轨迹，与上述面方向移动机构共同地使上述第1板、第2板的至少一者在与上述面方向垂直的方向上进行移动。

2.如权利要求1所述的电子零件制造装置，其中，

上述面方向移动机构及上述垂直方向移动机构包含电动机作为驱动源，且还包括检测该电动机的转矩变化的检测机构。

3.一种电子零件的制造方法，其使用如权利要求1或2所述的电子零件制造装置，且包括如下步骤：

准备具有相互对置的第1面、第2面的电子零件芯片的步骤；

以第1面接触第1弹性体层且第2面接触第2弹性体层的方式，在第1板、第2板间夹持上述电子零件芯片的步骤；以及

通过上述面方向移动机构而使上述第1板、第2板在上述面方向上相对地移动，并且通过上述面方向移动机构及上述垂直方向移动机构而使上述第1板及第2板根据上述电子零件芯片的旋转轨迹进行移动，由此，使电子零件芯片进行旋转的步骤。

4.如权利要求3所述的电子零件的制造方法，其中，

还包括如下步骤：

在使上述第1板、第2板相对地在面方向上移动之前，驱动上述垂直方向移动机构，使上述第1板、第2板接近，以使上述电子零件芯片的第1面、第2面嵌入上述第1弹性体层、第2弹性体层的步骤；

使上述第1板及第2板相对地在面方向上仅移动使上述第1板、第2板接近时的上述第1弹性体层、第2弹性体层的在上述垂直方向上的最大位移量以下的规定量的步骤；以及

在使上述第1板及第2板在面方向上相对地仅移动上述规定量之后，以上述电子零件芯片沿着上述电子零件芯片的旋转轨迹旋转的方式，通过上述面方向移动机构及上述垂直方向移动机构而使电子零件芯片进行旋转的步骤。

5.如权利要求3或4所述的电子零件的制造方法，其中，

上述面方向移动机构及上述垂直方向移动机构含有电动机作为驱动源，且通过检测机构来检测上述电动机的转矩。