[发明专利]电子零件制造装置及电子零件的制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种例如用于将导电性浆料涂布于电子零件芯片的多个端面上的电子零件制造装置及电子零件的制造方法，更详细而言，本发明涉及一种通过将电子零件芯片夹持于相互对置的一对板间，并使一对板相对地移动而使电子零件芯片旋转的电子零件制造装置及使用该电子零件制造装置的电子零件的制造方法。

背景技术

层叠电容器等电子零件在电子零件芯片的多个面形成有电极。作为电极形成方法，广泛使用导电浆料的涂布及烘烤法。为了有效地进行这种导电浆料的涂布而提出有各种方法。

在下述专利文献1中，揭示有在四棱柱状电子零件芯片的4个侧面形成电极的方法。专利文献1使用图10所示的电子零件制造装置，以对电子零件芯片的不同侧面涂布导电浆料。

图10所示的电子零件制造装置1001在压板1002的下表面形成有弹性材料层1003。在压板1002的下方配置有夹板(holder plate)1004。夹板1004由弹性材料构成，且具有贯通孔1004a。在贯通孔1004a，压入地保持着电子零件芯片1005。

如图10所示，在弹性材料层1003与夹板1004之间夹持有电子零件芯片1005。在此状态下，使压板1002如箭头所示，相对于夹板1004在面方向上移动。其结果，电子零件芯片1005进行旋转，并压入于夹板1004的贯通孔1004a内。以此方式，能够使电子零件芯片1005的1个侧面露出于夹板1004的上表面侧。从而，能够容易地对电子零件芯片1005的露出的侧面涂布导电浆料。

专利文献1使用这种压板1002及夹板1004，反复进行使电子零件芯片1005旋转的步骤，由此，能够在电子零件芯片1005的4个侧面形成电极。

此外，在下述专利文献2中，同样地揭示有使电子零件芯片旋转的方法。专利文献2记载有如下方法。通过粘着力而在具有粘着性表面的第1弹性体的该粘着性表面上保持电子零件芯片的一个侧面。在此状态下，在电子零件芯片的另一侧面形成浆料层。其次，使不具有粘着性的第2弹性体压接于该电子零件芯片，且使弹性体相对于上述第1弹性体在面方向上进行滑动。由此，使电子零件芯片旋转180度。在旋转180度之后，电子零件芯片的上述另一侧面由粘着性表面保持。因此，能够在电子零件芯片的上述一个侧面上形成浆料层。

[在先技术文献]

[专利文献]

[专利文献1]日本专利特开2000-299145号公报

[专利文献2]日本专利特愿2010-141145号公报

发明内容

[发明所要解决的问题]

专利文献1记载的电子零件制造装置，如上所述，使电子零件芯片1005旋转90度之后压入夹板1004的贯通孔1004a内。因此，为了对不同侧面涂布浆料，必需将电子零件芯片1005再次从贯通孔1004a取出，并使其进行旋转。

此外，专利文献2能够使电子零件芯片旋转180度，从而对电子零件芯片相互对置的侧面涂布电极浆料。然而，在专利文献2中，对于使电子零件芯片旋转的具体方法及装置并未详细记载。

另一方面，如专利文献2所记载，在使电子零件芯片压接于具有粘着性表面的弹性体的方法中，电子零件芯片越变得小型化，越因弹性体的变形等而难以使电子零件芯片正确地旋转。而且，实际上，即便使小型电子零件芯片旋转，也因电子零件芯片小型的原因，从而弹性体间的间隙狭小，难以确认是否可靠地进行了旋转。

本发明鉴于上述现有技术现状，目的在于提供一种即便为小型电子零件芯片，也能够使其可靠地旋转的电子零件制造装置及使用该电子零件制造装置的电子零件的制造方法。

[解决问题的技术手段]

本发明的电子零件制造装置包括：面方向移动机构，其包含一面设置有第1弹性体层的第1板、及一面设置有第2弹性体层的第2板，上述第1板的上述第1弹性体层与上述第2板的上述第2弹性体层对置，且在由第1弹性体层、第2弹性体层来夹持一面被粘着于上述第1弹性体层的电子零件芯片的状态下，使上述第1板及第2板在第1板、第2板的面方向上相对地移动；以及垂直方向移动机构，其根据上述电子零件芯片在上述第1弹性体层、第2弹性体层间旋转时的该电子零件芯片的旋转轨迹，与上述面方向移动机构共同地使上述第1板、第2板的至少一者在与上述面方向垂直的方向上进行移动。

在本发明的电子零件制造装置的某一特定方式中，上述面方向移动机构及上述垂直方向移动机构含有电动机作为驱动源，且还包括检测该电动机的转矩变化的检测机构。