[发明专利]一种控深铣槽方法及铣床有效
申请号: | 201110439616.5 | 申请日: | 2011-12-23 |
公开(公告)号: | CN103170664A | 公开(公告)日: | 2013-06-26 |
发明(设计)人: | 焦云峰;刘宝林;汤德军;焦小山 | 申请(专利权)人: | 深南电路有限公司 |
主分类号: | B23C3/28 | 分类号: | B23C3/28 |
代理公司: | 深圳市维邦知识产权事务所 44269 | 代理人: | 王昌花 |
地址: | 518000 广*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 控深铣槽 方法 铣床 | ||
1. 一种控深铣槽方法,其特征在于,包括:
根据预处理参数,控制铣刀在印制线路板的金属孔外围铣出外径大于金属孔孔径的环形区域,在该过程中所述铣刀中心轴离所述金属孔中心轴的距离小于所述金属孔半径;
根据铣槽参数,控制所述铣刀在所述金属孔区域铣出阶梯槽。
2. 如权利要求1所述的控深铣槽方法,其特征在于,所述预处理参数包括控制铣刀沿所述金属孔孔周逆时针移动的第一参数,以及所述铣刀顺时针自转以铣出所述环形区域的第二参数。
3. 如权利要求1或2所述的控深铣槽方法,其特征在于,所述环形区域外径大于金属孔孔径0.1-1mm。
4. 一种铣床,包括控制机及铣刀,其特征在于,所述控制机包括:
存储模块,用于存储所述铣刀的工作参数,该工作参数包括用于预处理参数及铣槽参数;
第一控制模块,用于根据所述预处理参数,控制所述铣刀在印制线路板的金属孔外围铣出外径大于金属孔孔径的环形区域,在该过程中所述铣刀中心轴离所述金属孔中心轴的距离小于所述金属孔半径;
第二控制模块,用于根据所述铣槽参数,控制所述铣刀在所述金属孔区域铣出阶梯槽。
5. 如权利要求4所述的铣床,其特征在于,所述预处理参数包括控制铣刀沿所述金属孔孔周逆时针移动的第一参数,以及所述铣刀顺时针自转以铣出所述环形区域的第二参数。
6. 如权利要求4或5所述的铣床,其特征在于,所述环形区域外径大于金属孔孔径0.1-1mm。
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