[发明专利]一种控深铣槽方法及铣床

说明书

技术领域

本发明涉及印制线路板加工领域，尤其涉及一种控深铣槽方法及铣床。

背景技术

在印制线路板（Printed Circuit Board，PCB）领域，控深铣槽是利用铣刀将PCB铣出一定深度的阶梯槽而不将PCB铣穿的一种工艺。如图1所示，PCB设置有金属孔1时，采用如图2中箭头所示的走刀方式，铣刀2先要切到金属孔1区域的基材，然后随着自身运动，再逐渐切削到金属孔1的孔壁铜层，这样，由于孔壁铜层延展性较好，金属孔1内又存在铜层的延伸空间，孔壁铜层会因切削力而被拉起与基材分离，不仅会使PCB后续工艺中的蚀刻药水流入孔壁铜层与基材之间的缝隙而将孔壁铜层蚀刻掉，导致金属孔1内无金属而报废，而且铜层不易被切削断，金属孔1孔口往往会出现过多的毛刺3，如图3所示，影响客户使用。

发明内容

本发明实施例所要解决的技术问题在于，提供一种控深铣槽方法及铣床，以避免PCB金属孔中孔壁铜层与基材分离及金属孔孔口毛刺过多的现象，提高PCB质量。

为了解决上述技术问题，本发明实施例提出了一种控深铣槽方法，包括：

根据预处理参数，控制铣刀在印制线路板的金属孔外围铣出外径大于金属孔孔径的环形区域，在该过程中所述铣刀中心轴离所述金属孔中心轴的距离小于所述金属孔半径；

根据铣槽参数，控制所述铣刀在所述金属孔区域铣出阶梯槽。

进一步地，所述预处理参数包括控制铣刀沿所述金属孔孔周逆时针移动的第一参数，以及所述铣刀顺时针自转以铣出所述环形区域的第二参数。

进一步地，所述环形区域外径大于金属孔孔径0.1-1mm。

相应地，本发明实施例还提供了一种铣床，包括控制机及铣刀，所述控制机包括：

存储模块，用于存储所述铣刀的工作参数，该工作参数包括用于预处理参数及铣槽参数；

第一控制模块，用于根据所述预处理参数，控制所述铣刀在印制线路板的金属孔外围铣出外径大于金属孔孔径的环形区域，在该过程中所述铣刀中心轴离所述金属孔中心轴的距离小于所述金属孔半径；

第二控制模块，用于根据所述铣槽参数，控制所述铣刀在所述金属孔区域铣出阶梯槽。

进一步地，所述预处理参数包括控制铣刀沿所述金属孔孔周逆时针移动的第一参数，以及所述铣刀顺时针自转以铣出所述环形区域的第二参数。

进一步地，所述环形区域外径大于金属孔孔径0.1-1mm。

本发明实施例通过提供一种控深铣槽方法及铣床，在铣阶梯槽之前，根据预处理参数，控制铣刀在印制线路板的金属孔外围铣出外径大于金属孔孔径的环形区域，由于在该过程中所述铣刀中心轴离所述金属孔中心轴的距离小于所述金属孔半径，因此，铣刀的下刀位置保证了先切到铜层后切到基材，而铜层被切削力压到了基材上，使铜层丧失了延伸空间，从而孔壁铜层不会因切削力而被拉起与基材分离，避免了PCB后续工序中蚀刻药水流入孔壁铜层与基材之间而使孔壁铜层被蚀刻掉的问题，保证了金属孔的质量，进而保证了PCB的质量；另外，金属孔孔口的环形区域正好是形成毛刺的区域，该环形区域的形成就避免了毛刺的产生，进一步保证了PCB的质量。

附图说明

图1是现有技术的PCB的示意图。

图2是现有技术的铣刀2走刀方式的示意图。

图3是现有技术的铣刀2走刀完成后在金属孔1孔口形成毛刺的示意图。

图4是本发明实施例的控深铣槽方法的主要流程图。

图5是本发明实施例的控深铣槽方法中铣刀2与金属孔1位置示意图。

图6是本发明实施例的控深铣槽方法中铣刀2进行402步骤处理的运动方向示意图。

图7是本发明实施例的控深铣槽方法中环形区域4尺寸的示意图。

图8是本发明实施例的控深铣槽方法铣出的PCB的平面示意图。

图9是本发明实施例的控深铣槽方法铣出的PCB的A-A剖面示意图。

图10是本发明实施例的控深铣槽方法铣刀2进行403步骤处理时的走刀方式示意图。

图11是本发明实施例的铣床的结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图，对本发明实施例进行详细说明。

本发明实施例的控深铣槽方法主要包括如图4所示的流程：

401，准备如图1所示的带有金属孔1的PCB，以及带有铣刀2的铣床；