[发明专利]助焊剂及其制备方法无效
| 申请号： | 201110444243.0 | 申请日： | 2011-12-27 |
| 公开（公告）号： | CN102513737A | 公开（公告）日： | 2012-06-27 |
| 发明（设计）人： | 杨伏国 | 申请（专利权）人： | 四川长虹电器股份有限公司 |
| 主分类号： | B23K35/363 | 分类号： | B23K35/363 |
| 代理公司： | 成都虹桥专利事务所 51124 | 代理人： | 梁鑫 |
| 地址： | 621000 四*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 焊剂 及其 制备 方法 | ||
1.一种助焊剂，其特征在于：其成分按重量比包括：8个碳以下的烷基醇10～90％、松香10～30％、去离子水0～70％。
2.根据权利要求1所述的助焊剂，其特征在于：由以下重量配比的成分组成：8个碳以下的烷基醇10～20％、松香10～30％、去离子水50～70％。
3.根据权利要求1所述的助焊剂，其特征在于：由以下重量配比的成分组成：8个碳以下的烷基醇70～90％、松香10～30％。
4.根据权利要求1～3任一项所述助焊剂，其特征在于：所述8个碳以下的烷基醇为4个碳以下的烷基醇。
5.根据权利要求4所述的助焊剂，其特征在于：所述4个碳以下的烷基醇为甲醇、乙醇、丙二醇或异丙醇中的至少一种。
6.根据权利要求1～3任一项所述的助焊剂，其特征在于：所述松香为氢化松香、水自松香或马尾松香中的至少一种。
7.权利要求2所述的助焊剂的制备方法，其特征在于：该制备方法包括以下步骤：
a、松香研磨成粉末；
b、将步骤a的松香粉末溶解于8个碳以下的烷基醇中；
c、加入去离子水搅拌均匀即可。
8.权利要求3所述的助焊剂的制备方法，其特征在于：该制备方法包括以下步骤：
a、松香研磨成粉末；
b、将步骤a的松香粉末溶解于8个碳以下的烷基醇中即可。
9.根据权利要求7或8所述的助焊剂的制备方法，其特征在于：步骤b中松香粉末溶解至看不到颗粒状物质为止。
10.权利要求1～6任一项所述的助焊剂在焊接压敏电阻两电极与外电极片中的应用。
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