[发明专利]助焊剂及其制备方法

说明书

技术领域

本发明属于助焊剂领域，更具体地说，本发明涉及一种压敏电阻两电极与外电极片焊接用的助焊剂及其制备方法。

背景技术

焊接是电子装配中的主要工艺过程。助焊剂是焊接时使用的辅料，在焊接工艺中能帮助和促进焊接。助焊剂的主要作用是清除焊料和被焊母材表面的氧化物，使金属表面达到必要的清洁度。它防止焊接时表面的再次氧化，降低焊料表面张力，提高焊接性能。助焊剂性能的优劣，直接影响到电子产品的质量。

助焊剂的种类繁多，一般可分为无机系列、有机系列和树脂系列。

无机系列助焊剂的化学作用强，助焊性能非常好，但腐蚀作用大，属于酸性助焊剂。因为这类助焊剂溶解于水，故又称为水溶性助焊剂，包括无机酸助焊剂和无机盐助焊剂。含有无机酸的助焊剂的主要成分是盐酸、氢氟酸等，含有无机盐的助焊剂的主要成分是氯化锌、氯化铵等，它们使用后必须立即进行非常严格的清洗，因为任何残留在被焊件上的卤化物都会引起严重的腐蚀。这种助焊剂通常只用于非电子产品的焊接，在电子设备的装配中严禁使用无机系列的助焊剂。

有机系列助焊剂的助焊作用介于无机系列助焊剂和树脂系列助焊剂之间，也属于酸性水溶性助焊剂。含有有机酸的水溶性助焊剂以乳酸、柠檬酸为基础，由于它的焊接残留物可以在被焊物上保留一段时间而无严重腐蚀，因此可以用在电子设备的装配中。

在电子产品的焊接中使用比例最大的是树脂系列助焊剂。由于这类助焊剂只能溶解于有机溶剂，故又称为有机溶剂助焊剂，其主要成分是松香。松香在固态时呈非活性，只有液态时才呈活性，其熔点为127℃，活性可以持续到315℃。锡焊的最佳作业温度为240～250℃，正处于松香的活性温度范围内，且它的焊接残留物不存在腐蚀问题，这些特性使得松香类助焊剂被广泛应用于电子设备的焊接中。

近年来，随着压敏电阻技术的发展，越来越多的行业选用压敏电阻。压敏电阻两电极与电路连接的方式是通过在压敏电阻两电极上焊接外电极片来实现的。在焊接过程中，现有的助焊剂不能很好的起到助焊作用，普遍存在含银焊锡熔化不完全、外电极片与压敏电阻电极之间有空洞以及纯锡焊料与外电极片不上锡的问题，从而导致压敏电阻在工作过程中漏电流急剧增加而失去相应的电气作用。

发明内容

本发明的主要目的是提供一种助焊剂。该助焊剂可用于压敏电阻两电极与外电极片的焊接。焊接过程中使用本发明的助焊剂，可以解决使用现有助焊剂普遍存在的含银焊锡熔化不完全、外电极片与压敏电阻电极之间有空洞以及纯锡焊料与外电极片不上锡的问题。

本发明提供了一种助焊剂，其成分按重量比包括：8个碳以下的烷基醇10～90％、松香10～30％、去离子水0～70％。

进一步的，上述助焊剂由以下重量配比的成分组成：8个碳以下的烷基醇10～20％、松香10～30％、去离子水50～70％。

其中，上述助焊剂的成分可以不含去离子水，此时上述助焊剂由以下重量配比的成分组成：8个碳以下的烷基醇70～90％、松香10～30％。

其中，所述的8个碳以下的烷基醇优选4个碳以下的烷基醇，最优选甲醇、乙醇、丙二醇或异丙醇中的至少一种。

其中，所述的松香为氢化松香、水白松香、马尾松香中的至少一种。

本发明提供了一种助焊剂的制备方法，包括以下步骤：

a、松香研磨成粉末；

b、将步骤a的松香粉末溶解于8个碳以下的烷基醇中；

c、加入去离子水搅拌均匀即可。

其中，步骤b中松香粉末溶解至看不到颗粒状物质为止。

本发明还提供了不含去离子水的助焊剂的制备方法，包括以下步骤：

a、松香研磨成粉末；

b、将步骤a的松香粉末溶解于8个碳以下的烷基醇中即可。

其中，步骤b中松香粉末溶解至看不到颗粒状物质为止。

本发明还提供了上述助焊剂在压敏电阻两电极与外电极片焊接中的应用。