[发明专利]一种双界面卡的生产方法及其设备

权利要求书

1.一种双界面卡的生产方法，其特征在于，包括如下步骤：

(1)通过网印工艺将锡膏均匀印刷在双界面芯片需焊接的触点上，然后对所述双界面芯片进行加热处理，使锡膏与触点相融合，形成均匀的焊锡层；

(2)将热熔胶贴合到所述双界面芯片上所设定的位置；

(3)提供已设置芯片避空槽的卡片，所述卡片已内置线圈，该线圈从所述芯片避空槽的内壁延伸出线圈焊接段，设置该线圈焊接段呈向上凸起的弧形；

(4)将所述双界面芯片水平放置于所述芯片避空槽的上方，保持一定距离，将所述线圈焊接段与所述双界面芯片需焊接的触点相焊接；

(5)将所述焊接段收入所述芯片避空槽中，并将所述双界面芯片直接压入所述芯片避空槽中；

(6)加热所述热熔胶，使得所述双界面芯片粘接于所述芯片避空槽的内壁。

2.如权利要求1所述双界面卡的生产方法，其特征在于：所述步骤(3)具体为：提供已设置芯片避空槽的卡片，所述卡片已内置线圈，所述线圈从所述芯片避空槽的内壁延伸出弧形的线圈焊接段，所述线圈焊接段接近于线圈两头端部，且位于所述芯片避空槽内，挑起所述线圈焊接段，使得线圈焊接段呈向上凸起的弧形。

3.如权利要求1所述双界面卡的生产方法，其特征在于：在步骤(3)中，所述芯片避空槽的内壁延伸出两个相对设置的弧形的线圈焊接段，挑起两线圈焊接段，使得两线圈焊接段分别呈向上凸起的弧形；在步骤(4)中，将所述双界面芯片水平放置于芯片避空槽的上方，且两线圈焊接段位于碰焊机的两个相互间隔的焊头之间，然后，将碰焊机的两焊头分别伸入到线圈焊接段所围成的弧形空间内并向上顶靠，使得两线圈焊接段同时与双界面芯片的两触点相焊接。

4.如权利要求1所述双界面卡的生产方法，其特征在于：所述步骤(3)具体为：提供已设置芯片避空槽的卡片，所述卡片已内置线圈，所述线圈从所述芯片避空槽的内壁延伸出线圈焊接段，该线圈焊接段的一端为自由端，按压线圈焊接段的自由端，并挑起线圈焊接段，使得线圈焊接段呈向上凸起的弧形。

5.如权利要求2所述双界面卡的生产方法，其特征在于：所述已内置线圈的卡片具体的生产过程包括：线圈通过超声波埋焊绕制而成，镶嵌附着在卡片基材上，线圈的两头端部引至对应芯片避空槽的位置，并在两头端部都形成弧形的线圈焊接段；将卡片的封装层压在线圈上，使线圈的两头端部仍镶嵌附着在基材上，而弧形的线圈焊接段位于卡片上形成的芯片避空槽内。

6.权利要求1所述双界面卡的生产方法，其特征在于：在步骤(3)中，所述线圈焊接段设有用于调节其高度的高度调节部。

7.如权利要求1所述双界面卡的生产方法，其特征在于：步骤(1)中，加热的温度为200～320℃。

8.如权利要求1所述双界面卡的生产方法，其特征在于：步骤(1)中，印刷在所述触点上的锡膏厚度为0.01～0.3毫米。

9.如权利要求1所述双界面卡的生产方法，其特征在于：步骤(3)中，所述线圈焊接段凸起的高度为3～6毫米。

10.一种双界面卡生产设备，其特征在于，包括：预焊备胶装置以及封装装置；

所述预焊备胶装置包括芯片传送带、网印组、回炉组以及热熔胶组；

所述网印组位于该芯片传送带的传输路径上，用于将锡膏印刷在双界面芯片的触点上；所述回炉组位于所述网印组的前方且位于所述芯片传送带的传输路径上，用于加热所述双界面芯片锡膏层；所述热熔胶组位于所述回炉组的前方且位于所述芯片传送带的传输路径上，用于将热熔胶贴合到所述双界面芯片上；

所述封装装置包括卡片传输带、芯片传输带、挑线组、碰焊机、芯片夹持组、线处理组以及热压冷压组；

所述挑线组位于所述卡片传输带的传输路径上，用于制作向上凸起的线圈焊接段；所述碰焊机位于所述挑线组的前方且位于所述卡片传输带的传输路径上，用于将卡片的线圈焊接段焊接到双界面芯片的触点上；所述芯片夹持组位于所述碰焊机的一侧且位于所述芯片传输带的传输路径上，用于夹持定位双界面芯片；所述线处理组位于所述碰焊机的前方且位于所述卡片传输带的传输路径上，用于将所述线圈焊接段收入卡片的芯片避空槽中；所述热压冷压组位于线处理组的前方且位于卡片传输带的传输路径上，热压冷压组的热压头将双界面芯片热焊在卡基上，用于将双界面芯片粘接到芯片避空槽内，热压冷压组的冷压头进一步压牢，压平。