[发明专利]一种双界面卡的生产方法及其设备

说明书

技术领域

本发明涉及IC卡处理技术，特别涉及一种双界面卡的生产方法及其设备。

背景技术

双界面卡是基于单芯片的，集接触式与非接触式接口为一体的智能卡，其具有两个操作界面，对芯片的访问，可以通过接触方式的触点，也可以通过相隔一定距离，以射频方式来访问芯片。由于双界面卡综合了接触式智能卡和非接触式智能卡的优点，因此具有广泛的适用性，可满足一卡多用的需要。

在双界面卡生产制造过程中，早期是采用人工方式将双界面芯片焊接到双界面卡片的天线线圈上。然而，采用人工生产方式不但生产效率低、而且质量难以控制，成品率较低。

为了克服人工生产方式的不足，后来出现了机械自动生产方式，例如，专利号为CN200910105480.7的中国专利公开了一种双界面卡的生产方法及设备，其包括用上锡备胶机进行下列步骤：S1：在双界面芯片上预定的焊点上焊上焊锡；S2：将焊锡后的焊点上多余的焊锡除去；S3：将热熔胶焊接到双界面芯片上；以及用封装机完成下列步骤：S4：对具备焊锡和热熔胶的双界面芯片进行冲切；S5：将冲切下的双界面芯片进行翻转、转向；S6：对卡片和双界面芯片进行位置修正并碰焊，然后将碰焊后的卡片和双界面芯片进行两次位置修正后点焊；S7：对带有双界面芯片的卡片进行热焊。

然而，上述双界面卡的生产方法存在以下不足：

(1)在步骤S1预焊过程中必须采用逐点焊接，这样多次重复操作不仅费时费工，而且在保持焊点上锡质量一致性方面有较大难度；对于多上焊锡的情况可通过步骤S2来纠正，但对于少上焊锡的情况就没有办法克服了，很可能因此导致废品产生；另外，必须通过步骤S2将焊点上多余的焊锡除去，以尽可能实现上锡的一致性，这样不但造成锡膏的浪费，不符合节能降耗的要求，而且增加工序，浪费时间，使得生产效率降低。

(2)生产过程中必须将双界面芯片进行翻转、转向，其工序复杂，造成焊接速度较慢，不利于提高生产效率。

(3)双界面芯片焊接之前，一般还需要将卡片上的天线进行扶直，即是将天线的线圈端部进行两次校正校直，很需时费工，而且操作工序的增加势必增加出现故障的可能性。

发明内容

本发明的目的在于克服现有技术的缺点与不足，提供一种工序简单、合理，生产效率高，成品率高且节省原料的双界面卡的生产方法。

本发明的另一目的在于提供实现上述生产方法的设备，结构合理，生产效率高，产品质量稳定的双界面卡生产设备。

本发明的目的通过下述技术方案实现：一种双界面卡的生产方法，其包括如下步骤：

(1)通过网印工艺将锡膏均匀印刷在双界面芯片需焊接的触点上，然后对所述双界面芯片进行加热处理，使锡膏与触点相融合，形成均匀的焊锡层，便于天线与芯片牢固焊接；

(2)将热熔胶贴合到所述双界面芯片上所设定的位置；

(3)提供已设置芯片避空槽的卡片，所述卡片已内置线圈，该线圈从所述芯片避空槽的内壁延伸出线圈焊接段，设置该线圈焊接段呈向上凸起的弧形；

(4)将所述双界面芯片水平放置于所述芯片避空槽的上方，保持一定距离，将所述线圈焊接段与所述双界面芯片需焊接的触点相焊接；

(5)将所述焊接段收入所述芯片避空槽中，并将所述双界面芯片直接压入所述芯片避空槽中；

(6)加热所述热熔胶，使得所述双界面芯片粘接于所述芯片避空槽的内壁。

所述步骤(3)具体可为：提供已设置芯片避空槽的卡片，所述卡片已内置线圈，所述线圈从所述芯片避空槽的内壁延伸出弧形的线圈焊接段，所述线圈焊接段接近于线圈两头端部(亦即在接近卡片内的线圈两头端部的位置形成线圈焊接段)，且位于所述芯片避空槽内，挑起所述线圈焊接段，使得线圈焊接段呈向上凸起的弧形。

所述已内置线圈的卡片具体的生产过程包括：线圈通过超声波埋焊绕制而成，镶嵌附着在卡片基材上，该基材上下面再叠加其他基材，通过一定温度加热层压，将线圈牢固地夹持在中间；并将线圈的两头端部引至对应芯片避空槽的位置，且两头端部都形成弧形的线圈焊接段；将卡片的封装层压在线圈上，使线圈的两头端部仍镶嵌附着在基材上，而弧形的线圈焊接段位于卡片上形成的芯片避空槽内。