[发明专利]一种连续点涂式无卤锡膏及制备方法无效
申请号: | 201110445976.6 | 申请日: | 2011-12-28 |
公开(公告)号: | CN102513738A | 公开(公告)日: | 2012-06-27 |
发明(设计)人: | 白映月 | 申请(专利权)人: | 东莞优诺电子焊接材料有限公司 |
主分类号: | B23K35/363 | 分类号: | B23K35/363 |
代理公司: | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人: | 谭一兵 |
地址: | 523820 广东省东莞市大*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 连续 点涂式无卤锡膏 制备 方法 | ||
1.一种连续点涂式无卤锡膏,包括锡粉和助焊剂,其特征在于:所述锡膏中的锡粉和助焊剂的重量百分比为:
锡粉 85~87%, 助焊剂 13~15%;
所述助焊剂由下述重量百分比的原料组成:
氢化松香 40%~45%,
触变剂 5%~6%,
有机酸 18%~16%,
分散剂 1%~2%,
有机溶剂 31%~36%,
以上各个成分含量的百分数之和为100% 。
2.根据权利要求1所述的一种连续点涂式无卤锡膏,其特征在于:所述触变剂为氢化蓖麻油或尼龙中的一种。
3.根据权利要求1所述的一种连续点涂式无卤锡膏,其特征在于:所述有机酸为丁二酸、已二酸。
4.根据权利要求1所述的一种连续点涂式无卤锡膏,其特征在于:所述分散剂为乙撑基双硬脂酰胺。
5.一种连续点涂式无卤锡膏的制备方法,其特征在于,所述制备方法包括以下制备步骤:
①、将所述氢化松香、触变剂、分散剂、有机酸和有机溶剂置于反应釜中混合,按重量百分比组配:
氢化松香 40%~45%, 触变剂 5%~6%,
有机酸 18%~16%, 分散剂 1%~2%,
有机溶剂 31%~36%,
以上各个成分含量的百分数之和为100% ,搅拌加热并混合均匀后,将所得到的助焊剂在温度为2~10℃水中进行强制冷却;
②、将助焊剂与锡粉按照重量百分比13~15:85~87混合后置于搅拌容器中,混合均匀形成锡膏,并在水平方向上搅拌所述锡膏,即使锡膏在水平方向上进行脱气泡;
③、把所述锡膏进行水平方向上脱泡后从所述搅拌容器中移至针筒包装容器中,并进行垂直方向上脱气泡,排出由搅拌容器移至针筒包装容器时所产生的气泡,即得到连续点涂式无卤锡膏。
6.根据权利要求5所述的一种连续点涂式无卤锡膏的制备方法,其特征在于:所述制备步骤③中垂直方向上脱气泡的方法为,将所述针筒包装容器置于震动器上,使针筒包装容器产震动,进而使针筒包装容器内部的锡膏震动,使锡膏内部的气泡排出。
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