[发明专利]一种连续点涂式无卤锡膏及制备方法

说明书

技术领域

本发明涉及电子焊接材料技术领域，尤其是涉及一种用于连续点涂式作业的无卤锡膏及制备方法。

背景技术

锡膏主要用于功率管、可控硅、镇流器等半导体器件封装焊接，以及多层电路板和元器件等焊接。点涂式锡膏要求比重大，气压挤压点涂出锡，而现有的点涂式锡膏在焊接时，容易出现焊点里面有空洞和残留的现象。目前点涂式针管锡膏在使用过程中，当在退压后活塞与锡膏分离，造成无法继续挤出锡膏而进行作业。此外，其锡粉由于表面积较大，易产生锡粉的聚积而造成在点涂过程中堵塞针头无法连续作业，尤其是细小的针头更为明显。现有的点涂式锡膏由于存在气泡而使在点涂过程中在细间距产生断锡而造成客户进行补焊，且出锡膏的均匀度不够，造成效率降低。

此外，现有的锡膏里多含有含卤的有机化合物，不含卤素的普通有机酸、有机酸酯等活性较弱，而且有机酸酯和酰胺类化合物在焊接温度下需要有机胺氢卤酸盐的催化下才能表现活性，因而活化剂通常由多种活性较弱的有机酸类化合物和活性较强的有机胺的氢卤酸盐复配来用。但是，现阶段大力推动绿化，要求完全排除电子产品中的卤素，然而目前的无卤锡膏焊接性能较差，生产不良率较高。

发明内容

本发明是针对上述背景技术存在的缺陷提供一种连续点涂式无卤锡膏及制备方法，其性能稳定，点涂均匀，提高锡膏连续点涂的效率，且焊接后的残余物易清洗。

为实现上述目的，本发明公开了一种连续点涂式无卤锡膏及制备方法，所述锡膏包括锡粉和助焊剂，所述锡膏中的锡粉和助焊剂的重量百分比为：

锡粉     85～87%，      助焊剂      13～15%；

所述助焊剂由下述重量百分比的原料组成：

               氢化松香           40%～45%，

触变剂               5%～6%，

               有机酸             18%～16%，

               分散剂             1%～2%，

               有机溶剂           31%～36%，

以上各个成分含量的百分数之和为100% 。

进一步地，所述触变剂为氢化蓖麻油或尼龙中的一种。

进一步地，所述有机酸为丁二酸、已二酸。

进一步地，所述分散剂为乙撑基双硬脂酰胺。

进一步地，一种连续点涂式无卤锡膏的制备方法，包括以下制备步骤：

①、将所述氢化松香、触变剂、分散剂、有机酸和有机溶剂置于反应釜中混合，按重量百分比组配：

      氢化松香    40%～45%，       触变剂      5%～6%，

      有机酸      18%～16%，       分散剂      1%～2%，

      有机溶剂    31%～36%，

以上各个成分含量的百分数之和为100% ，搅拌加热并混合均匀后，将所得到的助焊剂在温度为2～10℃水中进行强制冷却；

②、将助焊剂与锡粉按照重量百分比13～15：85～87混合后置于搅拌容器中，混合均匀形成锡膏，并在水平方向上搅拌所述锡膏，即使锡膏在水平方向上进行脱气泡；

③、把所述锡膏进行水平方向上脱泡后从所述搅拌容器中移至针筒包装容器中，并进行垂直方向上脱气泡，排出由搅拌容器移至针筒包装容器时所产生的气泡，即得到连续点涂式无卤锡膏。

进一步地，所述制备步骤③中垂直方向上脱气泡的方法为，将所述针筒包装容器置于震动器上，使针筒包装容器产震动，进而使针筒包装容器内部的锡膏震动，使锡膏内部的气泡排出。

本发明的有益效果是：本发明所述的锡膏在使用过程中退压后活塞与锡膏不会分离，可继续挤出锡膏而进行作业。同时所述助焊剂中增加了特殊的分散剂，所述分散剂使锡粉分散而使的表面积减小，不会产生锡粉的聚积，在点涂过程中，点涂针头不会发生堵塞，使用方便。在生产锡膏的工艺中，采用水平方向和垂直方向上两次脱泡工艺，解决了点涂式锡膏由于存在气泡在点涂过程中产生断锡的现象。

所述锡膏选用氢化松香不仅提高了锡膏的粘附性，保护和防止焊后的PCB板再度氧化；选用氢化蓖麻油为触变剂起到调节锡膏的粘度和触变性能，防止在使用过程中出现拖尾、粘连等现象的作用，分散锡粉，且所述锡膏不含卤素。其点涂提长达到可连续涂布6～10厘米的长度，焊接效率高。

具体实施方式