[发明专利]工件夹具无效
| 申请号： | 201110446314.0 | 申请日： | 2011-12-28 |
| 公开（公告）号： | CN102569153A | 公开（公告）日： | 2012-07-11 |
| 发明（设计）人： | 木下济 | 申请（专利权）人： | 夏普株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/687 | 分类号： | H01L21/687 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 闫小龙;王忠忠 |
| 地址： | 日本大阪*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 工件 夹具 | ||
1.一种基板搭载用的工件夹具，在蒸镀设备中以从下方接受的方式搭载使成膜面朝下的基板，其特征在于，
在内径侧的前端部以平面图为环状的方式设置有檐状的阶梯部，使得沉积膜在与该基板之间不连续沉积。
2.如权利要求1所述的工件夹具，其特征在于，
所述阶梯部的檐和所述基板的间隙是在该基板上形成的沉积膜的膜厚的2倍以上且20倍以下。
3.如权利要求1所述的工件夹具，其特征在于，
所述阶梯部的檐的进深是在该基板上形成的沉积膜的膜厚的2倍以上且20倍以下。
4.如权利要求1所述的工件夹具，其特征在于，
在所述阶梯部的檐的里侧设置有比周围宽的空间部。
5.如权利要求1所述的工件夹具，其特征在于，
从下方接受并支持所述基板的环状的外周端缘部，并且，沿着该被支持的该基板的外周端缘部，以平面图为环状的方式设置有所述檐状的阶梯部。
6.如权利要求1所述的工件夹具，其特征在于，
在所述内径侧的前端部设置的檐状的阶梯部的外周侧，设置有用于从下方接受并搭载所述基板的阶梯部。
7.如权利要求6所述的工件夹具，其特征在于，
做成如下结构：在从下方接受并搭载所述基板的阶梯部，在孔内多处设置有压缩弹簧，在拆去该基板上的盖部时，利用该压缩弹簧使该基板从阶梯部浮起。
8.如权利要求6所述的工件夹具，其特征在于，
在用于搭载所述基板的阶梯部的外周侧，设置有用于从下方接受并搭载盖部的外周缘部的阶梯部，该盖部的下表面具有与该基板的上表面抵接并按压该基板的该阶梯部的高度。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
