[发明专利]工件夹具

说明书

技术领域

本发明涉及在半导体制造装置的蒸镀装置等中使用并且包围并保持晶片的晶片搭载用的工件夹具。

背景技术

使用图4对以往在半导体制造装置的蒸镀装置中使用的晶片搭载用的工件夹具进行说明。

图4是简化示出在蒸镀装置中使用的以往的晶片固定用的工件夹具的主要部分结构例的纵剖面图。

在图4中，在晶片搭载用的工件夹具110的前端部的缺口上，以成膜面朝下的方式载置有晶片111，利用蒸镀装置的蒸镀源使沉积膜112从下方沉积在工件夹具110以及晶片111上。

另一方面，在实用新型文献1中提出了如下的以往的晶片夹持器：以往在半导体制造装置中使用，并且，使成膜面朝上并从上表面进行按压而保持晶片。

图5是示意性地示出在实用新型文献1中公开的以往的晶片夹持器的主要部分结构例的立体图。

在图5中，晶片夹持器101利用其爪102从上方按压并保持在基座103上载置的未图示的晶片。

图6是示意性地示出图5的晶片夹持器101的爪102夹住晶片的夹住部分的纵剖面图。

在图6中，以往的晶片夹持器101的爪102夹住并保持基座103上的晶片104。在该爪102的前端部，在该前端部的下表面设置有缺口部105，在保持晶片104时，在爪102的前端部和晶片104之间产生间隙。通常，利用溅射而沉积在晶片104上的沉积膜的膜厚为0.5μm～1μm，所以，缺口部105的削落量为数μm～数十μm是足够的。

专利文献1：日本实开平4-105544号公报。

在上述以往的晶片搭载用的工件夹具110中存在如下问题：沉积膜112在工件夹具110和晶片111之间连续地沉积，所以，在从工件夹具110取出晶片111时或者在蒸镀中晶片111发生偏移时，沉积膜112在工件夹具110和晶片111之间的位置A被剥离，晶片111上的沉积膜112也产生裂纹、毛边、剥离。

如图5所示那样使成膜面朝上并从上表面利用晶片夹持器101的爪102进行一部分按压而保持晶片的上述以往技术的实用新型文献1的晶片夹持器和如图4所示那样在工件夹具110的前端部的缺口上使成膜面朝下而上下颠倒地载置晶片111并且利用蒸镀装置的蒸镀源在上下颠倒的晶片111的下侧的成膜面使沉积膜112从下方沉积在工件夹具110以及晶片111上的结构在前提结构上完全不同。

在这样的上述以往技术的晶片夹持器中，仅从上方按压晶片111的外周端部的少许的一部分进行夹住，在晶片111的外周端缘部形成了沉积膜，所以，无法避免在搬运晶片时或处理晶片时等其他构件和晶片外周端缘部接触而产生尘埃。

发明内容

本发明是为了解决上述现有技术的问题而提出的，其目的在于提供一种工件夹具，能够防止在使成膜面朝下而使上下颠倒进行载置的晶片上的沉积膜产生裂纹、毛边、剥离以及产生尘埃。

本发明提供一种基板搭载用的工件夹具，在蒸镀设备中以从下方接受的方式搭载使成膜面朝下的基板，其特征在于，在内径侧的前端部以平面图为环状的方式设置有檐状的阶梯部，使得沉积膜在与该基板之间不连续沉积，由此达到上述目的。

此外，优选本发明的工件夹具的阶梯部的檐和所述基板的间隙是在该基板上形成的沉积膜的膜厚的2倍以上且20倍以下。

进而，优选本发明的工件夹具的阶梯部的檐的进深是在该基板上形成的沉积膜的膜厚的2倍以上且20倍以下。

进而，优选在本发明的工件夹具的阶梯部的檐的里侧设置有比周围宽的空间部。

进而，优选在本发明的工件夹具中，从下方接受并支持所述基板的环状的外周端缘部，并且，沿着该被支持的该基板的外周端缘部，以平面图为环状的方式设置有所述檐状的阶梯部。

进而，优选在本发明的工件夹具中，在所述内径侧的前端部设置的檐状的阶梯部的外周侧，设置有用于从下方接受并搭载所述基板的阶梯部。

进而，优选在本发明的工件夹具中，做成如下结构：在从下方接受并搭载所述基板的阶梯部，在孔内多处设置有压缩弹簧，在拆去该基板上的盖部时，利用该压缩弹簧使该基板从阶梯部浮起。

进而，优选在本发明的工件夹具中，在用于搭载所述基板的阶梯部的外周侧，设置有用于从下方接受并搭载盖部的外周缘部的阶梯部，该盖部的下表面具有与该基板的上表面抵接并按压该基板的该阶梯部的高度。

以下，根据上述结构对本发明的作用进行说明。