[发明专利]涂布方法、涂布装置以及存储介质

说明书

技术领域

本发明涉及从喷嘴对基板供给药液形成涂布膜的技术。 

背景技术

在半导体装置的制造工序中，为了形成抗蚀剂图案而存在对基板涂布抗蚀剂液的处理，为了确保高生产量，通常使用多台液处理单元。此外，随着半导体装置的多样化，抗蚀剂液的种类变多，因此，涂布喷嘴的数目也增多。因此，如专利文献1记载的方式，具有以集中多个喷嘴能够对应多种抗蚀剂液的方式构成喷嘴单元，并将该喷嘴单元对多台液处理单元共用的技术。 

在这种装置中，未使用的喷嘴，为了防止喷嘴前端部的抗蚀剂液的干燥，形成空气层、溶剂层和空气层的层结构，成为所谓的盖。而且，在涂布处理中的基板的批次切换时等的喷嘴的使用开始时，由于进行用于解除该层结构的虚拟分配(dummy dispense)，所以进行新的抗蚀剂液的涂布处理(例如参照专利文献1)。然而，在一批次的涂布处理结束之后使喷嘴(喷嘴单元)移动到待机位置，对使用过的喷嘴的所述层结构的形成和随后批次使用的其它的喷嘴进行虚拟分配。因此，当基板的批次进行切换时，喷嘴被拘束于待机位置的时间变长，尽管基板被搬入液处理单元内却不能开始进行涂布处理，产生无用的准备等待时间。 

专利文献2记载有在切换前使用的喷嘴的抗蚀剂液的喷出结束之前，进行喷嘴切换时的进行下次涂布的喷嘴的虚拟分配处理的涂布方法，但这是各喷嘴各自在对基板喷出抗蚀剂液的位置和进行虚拟分配处理的待机位置之间能够单独移动的方法，与将各喷嘴由一个共用的臂支撑并使其移动的多喷嘴作为目标的本发明的前提不同。 

现有技术文献 

专利文献1：日本特开2010-62352号公报 

专利文献2：日本特开2005-79302号公报 

发明内容

发明想要解决的问题 

本发明是基于这种情况而完成的，其目的是提供：对于多个液处理单元，在共用对基板喷出涂布液的喷嘴的装置中，每当进行基板的批次切换时，在至今为止使用的喷嘴的前端部进行包括溶剂的吸入动作的规定的处理时，即使进行该处理，也能够快速地转移至下一批次的基板的处理，能够抑制该处理对生产量产生影响的技术。 

用于解决课题的方法 

本发明的一个涂布方法，是从喷嘴向基板供给在溶剂溶解有涂布膜的成分的涂布液而形成涂布膜，其特征在于，使用在先批次用的喷嘴和随后批次用的喷嘴通过共用的移动机构成为一体并以在液处理单元的上方和待机区域之间移动的方式构成的装置，包括：从在先批次用的喷嘴对被搬入到第1液处理单元的在先批次的最后的基板供给涂布液的工序；之后，将在先批次用的喷嘴与随后批次用的喷嘴一起移动到待机区域的工序；在进行上述移动的工序的过程中，使在先批次用的喷嘴吸入气氛的气体，在该喷嘴内形成上侧气体层的工序；在上述待机区域向在先批次用的喷嘴内吸入溶剂的工序；在向与上述第1液处理单元不同的第2液处理单元搬入随后批次的开头的基板之后，使随后批次用的喷嘴与在先批次用的喷嘴一起移动到上述随后批次的开头的基板的上方的工序；之后，从随后批次用的喷嘴向随后批次的开头的基板供给涂布液的工序；和在进行完向上述在先批次用的喷嘴吸入溶剂的工序之后，使在先批次用的喷嘴吸入气氛的气体，在该喷嘴内形成下侧气体层，形成由上侧气体层与下侧气体层夹持溶剂层的状态的工序。 

本发明的另一个涂布方法，是从喷嘴向基板供给在溶剂溶解有涂布膜的成分的涂布液而形成涂布膜，其特征在于，使用在先批次用的喷嘴和随后批次用的喷嘴通过共同的移动机构成为一体并以在液处理单元的上方和待机区域之间移动的方式构成的装置，包括：从在先批次用的喷嘴对被搬入到第1液处理单元的在先批次的最后的基板供给 涂布液的工序；之后，将在先批次用的喷嘴与随后批次用的喷嘴一起移动到待机区域的工序；在供给上述涂布液的工序之后，使在先批次用的喷嘴吸入气氛的气体，在该喷嘴内形成上侧气体层的工序；在上述待机区域向在先批次用的喷嘴内吸入溶剂的工序；在向与上述第1液处理单元不同的第2液处理单元搬入随后批次的开头的基板之后，使随后批次用的喷嘴与在先批次用的喷嘴一起从待机区域移动到上述随后批次的开头的基板的上方的工序；在进行上述移动的工序的过程中，使在先批次用的喷嘴吸入气氛的气体，在该喷嘴内形成下侧气体层，形成由上侧气体层与下侧气体层夹持溶剂层的状态的工序；和在随后批次用的喷嘴移动到上述随后批次的开头的基板的上方之后，从随后批次用的喷嘴向该基板供给涂布液的工序。