[发明专利]一种控深铣定位方法以及印刷电路板

权利要求书

1.一种控深铣定位方法，其特征在于，包括如下步骤：

1)在待控深铣的印刷电路板(1)上设定控深区域(3)；

2)在该控深区域(3)周围的印刷电路板上设置多个定位孔(4)；

3)对应所述定位孔(4)设置定位件(5)，并通过所述定位件(5)将待控深铣的印刷电路板(1)固定在控深铣加工设备的机台(2)的平整台面上。

2.根据权利要求1所述的定位方法，其特征在于，所述定位孔(4)的数量至少为三个，并分散地设置在控深区域(3)的周围。

3.根据权利要求1所述的定位方法，其特征在于，所述定位件(5)包括紧固件与垫片。

4.根据权利要求3所述的定位方法，其特征在于，所述紧固件采用螺钉，所述螺钉的直径与定位孔(4)的孔径相适配，螺钉的长度比所述待控深铣的印刷电路板(1)的厚度与垫片的厚度之和长1-2mm。

5.根据权利要求3所述的定位方法，其特征在于，所述垫片采用一个或多个，其厚度或厚度之和大于或等于1mm；所述垫片采用纸浆与纤维相互交织制成。

6.根据权利要求5所述的定位方法，其特征在于，所述垫片的硬度需满足邵氏D级硬度70±5度。

7.根据权利要求1-6之一所述的定位方法，其特征在于，在所述步骤2)之前还包括如下步骤：检测该待控深铣的印刷电路板(1)的翘曲度，若所述翘曲度大于或等于5％，则执行步骤2)。

8.一种印刷电路板，包括控深区域(3)，所述控深区域(3)内包含以控深铣加工方式形成的图形，其特征在于，在所述控深区域(3)的周围设置有多个定位孔(4)；所述定位孔(4)用于通过对应该定位孔(4)设置并穿过该定位孔(4)的定位件(5)，将该印刷电路板固定在控深铣加工设备的机台(2)的平整台面上，从而得到控深区域(3)内以所述控深铣加工方式形成的图形。

9.根据权利要求8所述的印刷电路板，其特征在于，所述定位孔(4)为圆形通孔，其孔径大于或等于3.2mm且小于或等于6.5mm。

10.根据权利要求8或9所述的印刷电路板，其特征在于，所述定位孔(4)到与其相邻的控深区域(3)的边缘的垂直距离均大于或等于3mm且小于或等于10mm。