[发明专利]一种控深铣定位方法以及印刷电路板

说明书

技术领域

本发明属于印刷电路板制造技术领域，具体涉及一种控深铣定位方法以及印刷电路板。

背景技术

目前，印刷电路板(Printed Circuit Board，PCB)的生产加工工艺流程一般包括：下料→内层制作→压合→钻孔→镀铜→外层制作→防焊漆印刷→文字印刷→表面处理→外形加工。在上述生产加工过程中，由于热应力、化学因素以及工艺不当等影响会造成印刷电路板的局部位置出现板翘，或者所采用的基板本身存在翘曲也会导致印刷电路板出现局部板翘，而所述局部板翘会导致电子元件与印刷电路板的焊点接触不良或导致电子元件无法正常安装，在出现局部板翘的印刷电路板上进行控深铣(所述控深铣指的是在印刷电路板上的规定区域内铣出具有一定深度要求，但不完全铣穿的各种图形)时还会导致印刷电路板与控深铣加工设备的机台台面无法完全紧密的接触，从而严重影响印刷电路板的控深铣精度，而一方面客户对印刷电路板上控深铣深度的公差要求比较严格，另一方面对印刷电路板出现的局部板翘尚无较好的解决方法，从而导致出现局部板翘的印刷电路板的控深铣精度无法满足客户的高精度要求。

现有技术中，印刷电路板的控深铣定位方法一般是在印刷电路板的外围区域任意设置几个定位孔对其进行定位，然后再对控深区域进行控深铣，但是对于存在局部板翘的印刷电路板来说，现有技术的控深铣定位方法并没能有效改善印刷电路板的局部板翘问题，使得印刷电路板与控深铣加工设备的机台台面还是无法完全紧密的接触，从而影响了印刷电路板的控深铣精度，也无法满足客户较高的控深铣精度要求。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是针对现有技术中存在的上述问题，提供一种提高印刷电路板控深铣精度的控深铣定位方法以及应用所述定位方法对其上的控深区域进行定位的印刷电路板。

解决本发明技术问题所采用的技术方案是：

所述控深铣定位方法包括如下步骤：

1)在待控深铣的印刷电路板上设定控深区域；

2)在该控深区域周围的印刷电路板上设置多个定位孔；

3)对应所述定位孔设置定位件，并通过所述定位件将待控深铣的印刷电路板固定在控深铣加工设备的机台的平整台面上。

优选的，所述定位孔的数量至少为三个，并分散地设置在控深区域的周围。

优选的，所述定位件包括紧固件与垫片。

进一步优选的，所述紧固件采用螺钉，所述螺钉的直径与定位孔的孔径相适配，螺钉的长度比所述待控深铣的印刷电路板的厚度与垫片的厚度之和长1-2mm。

进一步优选的，所述垫片采用一个或多个，其厚度或厚度之和大于或等于1mm；所述垫片采用纸浆与纤维相互交织制成。

更进一步优选的，所述垫片的硬度需满足邵氏D级硬度70±5度。

优选的，所述定位孔为非沉铜孔。

优选的，在所述步骤2)之前还包括如下步骤：检测该待控深铣的印刷电路板的翘曲度，若所述翘曲度大于或等于5％，则执行步骤2)。

本发明同时提供一种印刷电路板，包括控深区域，所述控深区域内包含以控深铣加工方式形成的图形，其中，在所述控深区域的周围设置有多个定位孔；所述定位孔用于通过对应该定位孔设置并穿过该定位孔的定位件，将该印刷电路板固定在控深铣加工设备的机台的平整台面上，从而得到控深区域内以所述控深铣加工方式形成的图形。

优选的，所述定位孔为圆形通孔，其孔径大于或等于3.2mm且小于或等于6.5mm。

优选的，所述定位孔到与其相邻的控深区域的边缘的垂直距离均大于或等于3mm且小于或等于10mm。

本发明所述控深铣定位方法以及应用所述定位方法对其上的控深区域进行定位的印刷电路板，解决了现有技术中因印刷电路板出现局部板翘而引起的控深铣精度不高的问题，提高了印刷电路板的控深铣精度，也解决了印刷电路板的局部板翘问题。

附图说明

图1为本发明实施例1所述控深铣定位方法的流程示意图；

图2为本发明实施例1所述控深铣定位方法中只需设置两个定位孔的印刷电路板的示意图；

图3为本发明实施例1所述控深铣定位方法中未安装定位件的示意图；

图4为本发明实施例1所述控深铣定位方法中已安装定位件的示意图。

图中：1-待控深铣的印刷电路板；2-控深铣加工设备的机台；3-控深区域；4-定位孔；5-定位件。

具体实施方式