[发明专利]一种新型双界面智能卡模块及其实现方式

权利要求书

1.一种新型双界面智能卡模块，包括载带、安置在载带上的芯片以及封装载带的封装体，所述载带包括基材层以及分别设置在基材层上下两面的接触面和焊盘面，所述载带还包括芯片承载区域，其特征在于，所述芯片承载区域为直接形成在基材层表面上的无腔体芯片承载区域；所述芯片安置在无腔体芯片承载区域，并通过引线与载带上的焊盘面电连接，并由封装体封装形成智能卡模块。

2.根据权利要求1所述的一种新型双界面智能卡模块，其特征在于，所述无腔体芯片承载区域为基材层安置有焊盘面的表面上非焊盘面区域。

3.根据权利要求2所述的一种新型双界面智能卡模块，其特征在于，所述芯片承载区域位于基材层表面的中间，所述焊盘面包括第一独立焊盘面和第二独立焊盘面，并对称分布在芯片承载区域两侧；所述接触面由分割槽分割成复数个接触区域。

4.根据权利要求3所述的一种新型双界面智能卡模块，其特征在于，所述每个独立焊盘面包括复数个接触式功能焊线区域和复数个非接触式功能焊线区域，所述复数个非接触式功能焊线区域之间通过线路连通；所述复数个接触式功能焊线区域分别与复数个接触区域导通。

5.根据权利要求4所述的一种新型双界面智能卡模块，其特征在于，所述每个接触式功能焊线区域通过一开设在基材层上的槽孔直接形成在相对应的接触区域上。

6.根据权利要求3或4所述的一种新型双界面智能卡模块，其特征在于，所述每个独立焊盘面包括复数个屏蔽环，所述复数个屏蔽环分别围住复数个接触式功能焊线区域。

7.根据权利要求6所述的一种新型双界面智能卡模块，其特征在于，所述复数个屏蔽环通过线路与复数个非接触式功能焊线区域连通。

8.根据权利要求1所述的一种新型双界面智能卡模块，其特征在于，所述接触面上设置有应力释放槽孔。

9.根据权利要求1所述的一种新型双界面智能卡模块，其特征在于，所述芯片为双界面芯片。

10.根据权利要求1所述的一种新型双界面智能卡模块，其特征在于，复数个智能卡载带之间相接并阵列分布形成长条状载带。

11.一种新型双界面智能卡模块的实现方式，其特征在于，所述实现步骤包括如下：

(1)用芯片装载设备将芯片安装到载带上的无腔体芯片承载区域；

(2)用焊线设备将芯片的接触式功能焊盘和非接触式功能焊盘分别与载带上的相应焊线区域牢固地进行电性能连接；

(3)用封装设备对完成步骤(2)的模块进行封装。

12.根据权利要求11所述的一种新型双界面智能卡模块的实现方式，其特征在于，所述芯片通过粘结剂安置在载带的无腔体芯片承载区域。

13.根据权利要求11所述的一种新型双界面智能卡模块的实现方式，其特征在于，所述步骤(3)通过UV胶封装。

14.根据权利要求11所述的一种新型双界面智能卡模块的实现方式，其特征在于，所述步骤(3)通过模塑料封装。

15.根据权利要求11所述的一种新型双界面智能卡模块的实现方式，其特征在于，所述智能卡模块为连片结构。