[发明专利]一种新型双界面智能卡模块及其实现方式

说明书

技术领域

本发明涉及一种微电子半导体封装技术以及集成电路封装技术，特别涉及一种双界面智能卡模块以及相应的实现方式。

背景技术

随着集成电路封装技术的不断进步，集成电路的集成度日益提高，功能越来越丰富，对于不断出现新的应用需求，要求集成电路封装企业能设计出新型的载带来配合新的需求。

例如在金融卡支付领域，双界面智能卡的需求量非常大，用户既需要智能卡具有接触式的功能来进行大比资金的管理，也需要用到非接触的功能进行小额资金支付。目前，智能卡行业正朝着技术创新的路线发展，新技术不断涌现，新功能也越来越多，许多老的功能也不断改进和加强，今后的支付平台应用将不断扩大，在这些发展的同时，智能卡的功能和性能的提升也不可避免。

传统的双界面智能卡做法是将独立的接触式智能卡芯片和非接触智能卡芯片封装在同一个封装体内，来实现两种功能。但是这种方法存在许多缺点，如生产成本高，工艺复杂，可靠性差，生产效率低下，而且两种功能之间没有任何联系，无法进行数据交换。

因此，提供一种高可靠性、低生产成本的集成接触式与非接触式功能的新型双界面智能卡是本领域亟需解决的问题。

发明内容

本发明针对上述现有双界面智能卡的生产过程中所存在的各种不足，而提供了一种带线圈的智能卡模块，其能够实现智能卡直接集成接触式功能和非接触式功能，并能够大大降低了载带原料成本、生产成本、整体生产时间。

为了达到上述目的，本发明采用如下的技术方案：

一种新型双界面智能卡模块，包括载带、安置在载带上的芯片以及封装载带的封装体，所述载带包括基材层以及分别设置在基材层上下两面的接触面和焊盘面，所述载带还包括芯片承载区域，所述芯片承载区域为直接形成在基材层表面上的无腔体芯片承载区域；所述芯片安置在无腔体芯片承载区域，并通过引线与载带上的焊盘面电连接，并由封装体封装形成智能卡模块。

在本发明的实例中，所述无腔体芯片承载区域为基材层安置有焊盘面的表面上非焊盘面区域。

进一步的，所述芯片承载区域位于基材层表面的中间，所述焊盘面包括第一独立焊盘面和第二独立焊盘面，并对称分布在芯片承载区域两侧；所述接触面由分割槽分割成复数个接触区域。

进一步的，所述每个独立焊盘面包括复数个接触式功能焊线区域和复数个非接触式功能焊线区域，所述复数个非接触式功能焊线区域之间通过线路连通；所述复数个接触式功能焊线区域分别与复数个接触区域导通。

进一步的，所述每个接触式功能焊线区域通过一开设在基材层上的槽孔直接形成在相对应的接触区域上。

进一步的，所述每个独立焊盘面包括复数个屏蔽环，所述复数个屏蔽环分别围住复数个接触式功能焊线区域。

进一步的，所述复数个屏蔽环通过线路与复数个非接触式功能焊线区域连通。

进一步的，所述接触面上设置有应力释放槽孔。

进一步的，所述芯片为双界面芯片。

进一步的，复数个智能卡载带之间相接并阵列分布形成长条状载带。

作为本发明的第二目的，本发明还提供一种新型双界面智能卡模块的实现方式，其包括如下步骤：

(1)用芯片装载设备将芯片安装到载带上的无腔体芯片承载区域；

(2)用焊线设备将芯片的接触式功能焊盘和非接触式功能焊盘分别与载带上的相应焊线区域牢固地进行电性能连接；

(3)用封装设备对完成步骤(2)的模块进行封装。

在上述方案的实例中，所述芯片通过粘结剂安置在载带的无腔体芯片承载区域。

进一步的，所述步骤(3)通过UV胶封装。

进一步的，所述步骤(3)通过模塑料封装。

进一步的，所述智能卡模块为连片结构。

本发明采用无腔体双界面智能卡载带可直接封装双界面芯片，同时能够实现智能卡直接集成接触式功能和非接触式功能。其无需在载带上封装独立的接触式智能卡芯片和非接触智能卡芯片，能够大大降低了载带原料成本、生产成本、整体生产时间。

同时本发明中将芯片承载区域直接形成在基材层上，该区域有足够的空间安置各种芯片，对芯片的型号和安置位置都无需具体的限制，通用性高，实用性强。

再者，本发明还具有以下优点：

(1)能够实现智能卡直接集成接触式功能和非接触式功能；

(2)采用本载带实现的双界面智能卡及智能卡模块，由于其载带为载带为无腔体设计，在实际应用中可适用各种尺寸的智能卡芯片；