[发明专利]外观检验装置及其执行方法无效

专利信息
申请号: 201110449954.7 申请日: 2011-12-29
公开(公告)号: CN103185729A 公开(公告)日: 2013-07-03
发明(设计)人: 郑竹岚 申请(专利权)人: 百励科技股份有限公司
主分类号: G01N21/94 分类号: G01N21/94;G01N21/898
代理公司: 上海翼胜专利商标事务所(普通合伙) 31218 代理人: 翟羽
地址: 中国台湾台北市*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 外观 检验 装置 及其 执行 方法
【说明书】:

技术领域

发明涉及检测装置,具体而言是一种外观检验(Final Visual Inspection, FVI)装置及其执行方法。

背景技术

早期集成电路表面瑕疵都是采用人工检测,借由使用高倍数显微镜进行人工目测检查,然而人工检测的速度慢,作业人员的素质参差不齐容易漏检,造成误检率高,而且某些瑕疵很难用人工检出,使得人工检测的方式效率不佳。

为了改善上述人工检测的缺点,业界发展出采用机器检测的方式。请参阅图1,图1是现有外观检验装置的方块图。该外观检验装置主要包括二取像单元100、102、二影像分析单元110、112、一马达120、一输送单元130以及一可程序逻辑控制器(Programmable Logic Controller, PLC)140。

取像单元100、102分别撷取待测集成电路150、152的表面影像,所撷取的表面影像分别传送至影像分析单元110、112,影像分析单元110、112分别分析所撷取的表面影像而完成待测集成电路150、152的表面瑕疵检测后,会进行双向沟通确认彼此是否完成检测,在确认彼此都完成检测后,由影像分析单元110告知可程序逻辑控制器140完成检测,然后可程序逻辑控制器140传送一控制讯号至马达120,马达120根据所述控制讯号驱动输送单元130沿着箭头方向移动,使待测集成电路150、152离开取像单元100、102的拍摄范围,再由待测集成电路154、156、158、160依序进入取像单元100、102的拍摄范围重复上述检测步骤。

然而上述机器检测的步骤中,取像单元100、102确认彼此是否完成检测时需作双向非同时通讯,因此耗费较多时间,加上影像分析单元110告知可程序逻辑控制器140完成检测也需要通讯时间,造成检测过程中需要较长的通讯时间,使该外观检验装置的效率不佳。

因此需要提出方法来解决上述现有外观检验装置通讯时间过久导致效率不佳的问题。

发明内容

本发明的第一目的在于提供一种能缩短检测时间的外观检验装置及其执行方法。

根据本发明一实施例,所述外观检验装置包括数个取像单元、一光源、一同步单元、一影像分析判断单元、一马达以及一输送单元。所述取像单元分别撷取数个待测集成电路的表面影像。所述光源用于提供所述取像单元撷取所述待测集成电路的表面影像时所需的光线。所述同步单元使所述取像单元所撷取的表面影像同步传送至所述影像分析判断单元,所述影像分析判断单元根据所撷取的表面影像判断所述待测集成电路的表面是否有瑕疵。所述马达接收所述影像分析判断单元所传送的控制讯号,并根据所述控制讯号驱动所述输送单元移动。

根据本发明另一实施例,在所述外观检验装置的执行方法中,所述外观检验装置包括数个取像单元、一同步单元、一影像分析判断单元、一马达以及一输送单元,所述执行方法包括:所述取像单元分别撷取数个待测集成电路的表面影像;所述同步单元使所述取像单元所撷取的表面影像同步传送至所述影像分析判断单元;所述影像分析判断单元根据所撷取的表面影像判断所述待测集成电路的表面是否有瑕疵;以及所述马达接收所述影像分析判断单元所传送的控制讯号,并根据所述控制讯号驱动所述输送单元移动。

本发明的外观检验装置及其执行方法能使取像单元所撷取的表面影像同步传送至影像分析判断单元,借此缩短检测时间。

附图说明

图1是现有外观检验装置的方块图;

图2是本发明外观检验装置的方块图;

图3是图2中输送单元的一实施例;以及

图4是本发明外观检验装置的执行方法流程图。

其中:

100、102、200、202             取像单元

110、112                                    影像分析单元

120、220                                 马达

130、230                                 输送单元

140                                           可程序逻辑控制器

150、152、154、156、158、160、250、252、254、256、

258、260                                 待测集成电路

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