[发明专利]一种卸载电池硅片的方法有效
| 申请号： | 201110450976.5 | 申请日： | 2011-12-29 |
| 公开（公告）号： | CN103187347A | 公开（公告）日： | 2013-07-03 |
| 发明（设计）人： | 朱磊;张祥富 | 申请（专利权）人： | 浚鑫科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683;B65G47/91 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 逯长明 |
| 地址： | 214443 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 卸载 电池 硅片 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种卸载电池硅片的方法，其特征在于，该方法包括：
a、利用吸附装置吸真空对各组电池硅片进行吸附，其中，每组电池硅片中包括两片电池硅片；
b、将机械手插入所述各组电池硅片的空隙中，并使其对远离所述吸附装置的第一片电池硅片进行吸附，取出第一片电池硅片；
c、将机械手插入所述各组电池硅片中剩余的第二片电池硅片的两边空隙中；
d、所述吸附装置释放真空，所述机械手对所述第二片电池硅片进行吸附，取出第二片电池硅片。
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在所述吸附装置释放真空的同时所述机械手对第二片电池硅片进行吸附。
3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，利用吸附装置吸真空对各组电池硅片进行吸附前还包括：
将所述吸附装置移动到预定位置，并利用硅片升降台将多组电池硅片顶起。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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