[发明专利]用于电路板返修的返修方法及返修工作站

说明书

技术领域

本发明属于维修设备技术领域，尤其涉及一种用于电路板返修的返修方法及返修工作站。

背景技术

目前，例如PCBA(Printed Circuit Board Assembly，成品电路板)或其他电路板，需要返修时，作为返修件，其均在开放式的返修站上进行返修，返修时主要采用红外加热或热风加热或红外加热与热风加热混合的方式融化返修件上的焊点。在开放式平台上对返修件进行返修的过程中容易造成焊点空洞、气泡等缺陷，从而容易导致焊点失效，进而导致返修件可靠性降低。特别是在返修时需要焊接面积较大的元器件时，由于焊接面积大，更容易出现焊点空洞、气泡等缺陷，返修件返修后的可靠性低。

发明内容

本发明的目的在于克服上述现有技术的不足，提供了一种用于电路板返修的返修方法及返修工作站，以解决返修件返修后焊点内部有气泡、空洞等缺陷的问题，提高返修件返修后的可靠性。

本发明提供了一种用于电路板返修的返修方法，所述方法包括以下步骤：

设置一可密闭的工作舱，且该工作舱真空度可调；

在所述工作舱中设置具有加热单元的机械手部件，所述机械手部件由设置于所述工作舱外的操控台控制，并可对返修件进行返修操作；

将返修件放置于工作舱中并对工作舱进行抽真空处理，然后再操作操控台使机械手部件上的加热单元对返修件上的焊点进行加热，从而对所述返修件进行返修。

本发明还提供了一种用于电路板返修的返修工作站，所述返修工作站包括可用于容置返修件的工作舱，所述工作舱连接有可调节所述工作舱真空度的真空发生器，所述工作舱中设置有可对返修件进行返修操作的机械手部件，所述机械手部件包括用于对返修件上的焊点进行加热的加热单元，所述工作舱外设置有可操控所述机械手部件的操控台。

本发明提供的一种用于电路板返修的返修方法及返修工作站，其通过设置具有真空度可调的工作舱，并于工作舱中设置可对返修件进行返修操作的机械手部件，使返修件在真空或接近真空的环境下焊接，使焊点处的气泡因为焊点外部真空而溢出，解决了现有技术中返修后焊点存在空洞、气泡等缺陷的问题，即使是焊接面积较大的焊点，也可保证返修后焊点内部无气泡、空洞等缺陷，保证了焊点的有效性，提高了返修件返修后的可靠性。

附图说明

图1是本发明实施例提供的一种用于电路板返修的返修工作站的平面示意图。

具体实施方式

为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。

参考图1所示，本发明实施例提供的一种用于电路板返修的返修方法，包括以下步骤：设置一可密闭的工作舱100，且该工作舱100真空度可调，在工作舱100中设置具有加热单元的机械手部件200，所述机械手部件200由设置于所述工作舱100外的操控台300控制，并可对返修件900进行返修操作；返修件900可以为PCBA(Printed Circuit Board Assembly，成品电路板)或其他电路板，本发明适用于需要对焊点进行加热以实现元器件的焊接或拆除的各种场合及各种电路板。对返修件900进行返修时，先将返修件900放置于工作舱100中并对工作舱100进行抽真空处理，然后再操作操控台300以控制机械手部件200，机械手部件200上的加热单元对返修件900上的焊点进行加热，以使焊点融化，实现返修件上元器件的焊接或拆除，从而实现对所述返修件的返修。具体地，可设置一连接于工作舱100的真空发生器400对工作舱100进行抽真空。通过将工作舱100进行抽真空处理，可以有效地将空气隔绝，工作舱100中气压很低，若焊点中存在气泡等，气泡在焊点外部真空的作用下从焊点溢出，解决了现有技术的难题，在返修过程中，即使焊接面积较大的区域，焊点也不会出现气泡、空洞等缺陷，有效提高了返修件900的可靠性。