[发明专利]用于传送衬底进行键合的装置

权利要求书

1.一种用于在衬底上完成键合的键合装置，该装置包含有：

第一衬底固定部件和第二衬底固定部件，第一衬底固定部件用于在键合期间夹持第一衬底，第二衬底固定部件用于在键合期间夹持第二衬底，第一衬底固定部件和第二衬底固定部件中每一个被操作来在其各自的用于接收衬底的装载位置、键合衬底的键合位置和键合后的衬底从衬底固定部件处移离的卸载位置之间顺序移动；

第一驱动机构，其被操作来沿着第一进给路径从其装载位置驱动第一衬底固定部件至其键合位置，以及沿着第一返回路径从其卸载位置驱动第一衬底固定部件至其装载位置；以及

第二驱动机构，其被操作来沿着第二进给路径从其装载位置驱动第二衬底固定部件至其键合位置，以及沿着第二返回路径从其卸载位置驱动第二衬底固定部件至其装载位置。

2.如权利要求1所述的键合装置，其中，第一衬底固定部件和第二衬底固定部件具有相同的键合位置。

3.如权利要求1所述的键合装置，其中，第一衬底固定部件和第二衬底固定部件具有相同的装载位置和卸载位置。

4.如权利要求1所述的键合装置，其中，由第一衬底固定部件和第二衬底固定部件沿着第一进给路径和第二进给路径经过的位置部分重叠。

5.如权利要求4所述的键合装置，其中，第一返回路径和第一进给路径分隔开，而第二返回路径和第二进给路径分隔开。

6.如权利要求1所述的键合装置，其中，每个衬底固定部件的装载位置、键合位置和卸载位置设置在直线上。

7.如权利要求6所述的键合装置，其中，第一衬底固定部件安装在第一线性引导轨道上，而第二衬底固定部件安装在第二线性引导轨道上，第一线性引导轨道和第二线性引导轨道沿着各自的装载位置、键合位置和卸载位置的旁边延伸。

8.如权利要求7所述的键合装置，其中，第一线性引导轨道和第二线性引导轨道设置在穿过每个衬底固定部件的装载位置、键合位置和卸载位置的直线的相对侧。

9.如权利要求1所述的键合装置，其中，第一衬底固定部件和第二衬底固定部件被操作来沿着各自的第一循环工作路径和第二循环工作路径移动，每个完整的循环工作路径为四边形形状。

10.如权利要求9所述的键合装置，其中，第一循环工作路径和第二循环工作路径围绕键合位置镜像。

11.如权利要求9所述的键合装置，其中，第一循环工作路径和第二循环工作路径位于水平平面上。

12.如权利要求9所述的键合装置，其中，第一循环工作路径和第二循环工作路径位于垂直平面上。

13.如权利要求12所述的键合装置，其中，每个衬底固定部件的进给路径和返回路径位于不同的高度位置。

14.如权利要求1所述的键合装置，其中，键合工具包含有晶粒键合机，该晶粒键合机被操作来在键合位置将半导体晶粒键合至衬底上。

15.如权利要求1所述的键合装置，其中，衬底固定部件被配置来在垂直方位上夹持衬底。

16.如权利要求1所述的键合装置，该装置还包含有：

第一定位设备和第二定位设备，第一定位设备和第一衬底固定部件相耦接，第二定位设备和第二衬底固定部件相耦接，第一定位设备可独立于第二定位设备移动。

17.如权利要求16所述的键合装置，其中，每个定位设备还包含有多个定位平台，该多个定位平台被操作来在垂直于其进给路径的方向上定位每个衬底固定部件。

18.如权利要求1所述的键合装置，其中，第一衬底固定部件和第二衬底固定部件被配置来交替地传送衬底至第一衬底固定部件和第二衬底固定部件的键合位置进行键合。