[发明专利]用于传送衬底进行键合的装置

说明书

技术领域

本发明涉及一种用于传送衬底的装置，特别是涉及一种用于传送衬底进行键合应用的装置。

背景技术

在使用于半导体封装件的装配的导线或晶粒键合机中，用于安装电子器件的衬底沿着衬底传送装置的传送机构（conveyor）被传送和定位以进行图案识别、衬底定位和衬底上的导线或晶粒键合。传送衬底的一种传统方法是通过沿着引导轨道使用若干个定位器支撑衬底的方式。如图1A至1C所示，衬底传送装置100应用了传统的移动流程，其在两个定位设备之间传送衬底102。输入定位器106和输出定位器108沿着引导轨道104定位对齐以直线地转送衬底102。衬底102从输入定位器106被转送到输出定位器108，大体上中途通过引导轨道104的输入端和输出端。

图1A所示为沿着引导轨道104设置在键合位置处的窗口夹具110。输入定位器106和窗口夹具110均紧靠于引导轨道104，以抵靠于已装载于引导轨道104的输入端的衬底102夹持固定。输出定位器108沿着引导轨道104的下游设置，并在待命位置保持开启状态以接收衬底102。当衬底102被固定在窗口夹具110时，晶粒键合在晶粒键合位置处得以完成。在衬底102已经被进一步定位和到达输出定位器108之后，输出定位器108夹持在衬底102上，如图1B所示。与此同时，输入定位器106打开以释放现在由窗口夹具110和输出定位器108支撑的衬底102。在输入定位器106打开并待命来接收另一个衬底102以沿着引导轨道104定位的同时，输出定位器108继续朝向引导轨道104的端部定位衬底102，以卸载键合后的衬底102，如图1C所示。

这种传统的定位装置要求输入定位器106、输出定位器108和窗口夹具110的开启和闭合。时间被浪费在这些附加的动作上，影响了加工产能。而且，从输入定位器106转送衬底102至输出定位器108可能会给衬底102引入位置偏差，因为如上所述，该转送要求每个输入定位器106和输出定位器108开启和闭合以释放或夹持固定衬底102。因此，在每次转送之后，衬底102重新调整以修正任意被引入的位置偏差是必要的。在沿着引导轨道104的晶粒键合位置处，通过预检查完成的放置补偿同样也是需要的。

一种应用多个定位器以传送衬底的现有组件描述于公开号为2006-156444、发明名称为“工件的组装设备和传送设备/方法”的日本专利中。该组件使用两个拾取和放置传送臂用于在工作站之间传送衬底。由于需要在定位器之间传送衬底，因此，这种组件遇到了上述的难题和缺陷。所以，开发一种用于高效地传送衬底的衬底传送装置是令人期望的，其在传送处理过程中没有引入位置偏差。

发明内容

本发明的目的在于提供一种用于从一个位置传送衬底到另一个位置的装置，以进行键合操作，其和传统的双定位器装置相比具有更高的产能。

因此，本发明提供一种用于在衬底上完成键合的键合装置，该装置包含有：第一衬底固定部件和第二衬底固定部件，第一衬底固定部件用于在键合期间夹持第一衬底，第二衬底固定部件用于在键合期间夹持第二衬底，第一衬底固定部件和第二衬底固定部件中每一个被操作来在其各自的用于接收衬底的装载位置、键合衬底的键合位置和键合后的衬底从衬底固定部件处移离的卸载位置之间顺序移动；第一驱动机构，其被操作来沿着第一进给路径从其装载位置驱动第一衬底固定部件至其键合位置，以及沿着第一返回路径从其卸载位置驱动第一衬底固定部件至其装载位置；以及第二驱动机构，其被操作来沿着第二进给路径从其装载位置驱动第二衬底固定部件至其键合位置，以及沿着第二返回路径从其卸载位置驱动第二衬底固定部件至其装载位置。

参阅后附的描述本发明实施例的附图，随后来详细描述本发明是很方便的。附图和相关的描述不能理解成是对本发明的限制，本发明的特点限定在权利要求书中。

附图说明

通过参考根据本发明较佳实施例详细介绍，并参考附图很容易理解本发明，其中。

图1A至图1C为用于沿着引导轨道在两个定位设备之间传送衬底的传统移动流程的平面示意图。

图2为根据本发明第一较佳实施例所述的衬底传送装置的立体示意图。

图3所示为图2中的衬底传送装置的平面示意图，其表明了该装置的两个定位设备的双工作路径。

图4所示为根据本发明第二较佳实施例所述的衬底传送装置的立体示意图。

以及图5所示为从图4中的方向P所视的衬底传送装置的侧视示意图，其表明了它的两个定位设备的工作路径。 

具体实施方式