[发明专利]基板结构、封装结构及其制法

权利要求书

1.一种基板结构，其包括：

介电层，其具有相对的第一介电层表面与第二介电层表面；

多个第一电性连接垫与第二电性连接垫，其嵌埋于该介电层，且外露于该第一介电层表面与第二介电层表面；

多个线路，其设于该第一介电层表面、第一电性连接垫与第二电性连接垫上，且各该线路的两端分别连接该第一电性连接垫与第二电性连接垫；以及

保护层，其覆盖于该介电层的第一介电层表面与线路上。

2.一种封装结构，其包括：

介电层，其具有相对的第一介电层表面与第二介电层表面；

多个第一电性连接垫与第二电性连接垫，其嵌埋于该介电层，且外露于该第一介电层表面与第二介电层表面；

多个线路，其设于该第一介电层表面、第一电性连接垫与第二电性连接垫上，且各该线路的两端分别连接该第一电性连接垫与第二电性连接垫；

保护层，其覆盖于该介电层的第一介电层表面与线路上；

半导体芯片，其设置于该介电层的第二介电层表面上，且电性连接该第一电性连接垫；以及

封装胶体，其形成于该介电层的第二介电层表面上，且包覆该半导体芯片与第一电性连接垫。

3.根据权利要求1或2所述的结构，其特征在于，该保护层为封装材料或防焊层。

4.根据权利要求2所述的封装结构，其特征在于，该封装结构还包括导电组件，其形成于各该第二电性连接垫上。

5.根据权利要求4所述的封装结构，其特征在于，该导电组件为焊球或焊针。

6.根据权利要求2所述的封装结构，其特征在于，该半导体芯片借由倒装芯片或打线方式以电性连接该第一电性连接垫。

7.一种基板结构的制法，包括：

于具有相对的第一表面与第二表面的基材的该第一表面上形成多个第一电性连接垫与第二电性连接垫；

于该第一表面上形成介电层，且各该第一电性连接垫与第二电性连接垫的一端外露于该介电层的表面；

于该介电层、第一电性连接垫与第二电性连接垫上形成多个线路，各该线路的两端分别连接该第一电性连接垫与第二电性连接垫；

于该介电层与线路上覆盖保护层；以及

移除该基材，以外露该第一电性连接垫、第二电性连接垫及其周围的介电层。

8.根据权利要求7所述的基板结构的制法，其特征在于，形成该介电层的步骤包括：

于该第一表面上形成覆盖该等第一电性连接垫与第二电性连接垫的介电层；以及

移除部分该介电层，以令该介电层齐平于该第一电性连接垫与第二电性连接垫的一端。

9.根据权利要求7所述的基板结构的制法，其特征在于，该基材还包括形成于其两外侧表面上的金属层。

10.根据权利要求7所述的基板结构的制法，其特征在于，该制法还包括进行切单步骤。

11.一种封装结构的制法，包括：

提供一基板结构，其包括：

介电层，其具有相对的第一介电层表面与第二介电层表面；

多个第一电性连接垫与第二电性连接垫，其嵌埋于该介电层，且外露于该第一介电层表面与第二介电层表面；

多个线路，其设于该第一介电层表面、第一电性连接垫与第二电性连接垫上，且各该线路的两端分别连接该第一电性连接垫与第二电性连接垫；及

保护层，其覆盖于该介电层的第一介电层表面与线路上；

于该介电层的第二介电层表面上设置与该第一电性连接垫电性连接的半导体芯片；以及

于该介电层的第二介电层表面上形成包覆该半导体芯片与第一电性连接垫的封装胶体。

12.根据权利要求11所述的封装结构的制法，其特征在于，该制法还包括进行切单步骤。

13.根据权利要求11所述的封装结构的制法，其特征在于，该半导体芯片是借由倒装芯片或打线方式以电性连接该第一电性连接垫。

14.根据权利要求11所述的封装结构的制法，其特征在于，该制法还包括于各该第二电性连接垫上形成导电组件。

15.根据权利要求14所述的封装结构的制法，其特征在于，该导电组件为焊球或焊针。