[发明专利]一种高温无铅焊锡膏及制备方法

权利要求书

1.一种高温无铅焊锡膏，其特征在于它由无铅电子级锡合金粉和助焊剂组成，无铅电子级锡合金粉与助焊剂重量配比为88.5～89.5：10.5～11.5，

所述的无铅电子级锡合金粉为20～45μm的Sn95Sb5合金粉，所述助焊剂由下述重量百分比的原料组成，

            二乙二醇单丁醚                     20～24％

            二乙二醇辛醚                       10～14％

            羟基封端聚丁二烯                   10～14％

            氢化蓖麻油                          3～5％

            聚合松香604#                       12～18％

            聚合松香105#                       8～12％

            特级氢化松香AX-E                   12～18％

            2，3-二溴1，4-丁烯二醇             0.3～0.8％

            癸二酸                             1.0～2.5％

            苯基丁二酸                         3.0～5.0％

            聚酰胺腊                            2.0～4.0％                    

            氟碳表面活性剂FSN100               0.1～0.3％

            三乙醇胺                           0.5～1.0％。

2.根据权利要求1所述高温无铅锡焊膏的制备方法，其特征在于它按下述步骤进行：

（a）将20～24％（重量，下同）二乙二醇单丁醚、10～14％二乙二醇辛醚、和10～14％羟基封端聚丁二烯加入温控乳化机内加热，在120～125℃温度下以200r/min速度搅拌5～10分钟后再将3～5％氢化蓖麻油、12～18％聚合松香604#、8～12％聚合松香105#和12～18％特级氢化松香AX-E依次加入并以800r/min速度再搅拌5～10分钟，制得一次混合溶液；

（b）再将（a）项的混合溶液降温至100～105℃温度，将0.3～0.8％2、3-二溴1，4-丁烯二醇、1.0～2.5％癸二酸和3.0～5.0％苯基丁二酸依次加入并以1000r/min速度再搅拌5～10分钟，制得二次混合溶液；

（c）再将（b）项的混合溶液降温至70～75℃温度，加入2.0～4.0％聚酰胺腊，再以1200r/min速度搅拌5～10分钟，制得三次混合溶液；

（e）再将（c）项的混合溶液降温至50～55℃温度，将0.1～0.3％氟碳表面活性剂FSN100和0.5～1.0％三乙醇胺依次加入并以1200r/min速度再搅拌5～10分钟后边搅拌边抽真空至真空值0.06MPa，直至温度回复到室温制成的助焊剂在5～10℃温度下静置24小时后加入双行星锡膏搅拌机，在22～25℃的温度下加入20～45μm的Sn95Sb5无铅电子级锡合金粉，无铅电子级锡合金粉与助焊剂重量配比为88.5～89.5：10.5～11.5，搅拌10～15分钟，得到高温无铅焊锡膏。