[发明专利]一种高温无铅焊锡膏及制备方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种高温无铅焊锡膏，用于电子元器件及电源模块，集成电路，汽车电子高温焊接上，以及需要过二次回流焊接的电路板或集成模块上，属焊接材料领域。

本发明还涉及该高温无铅焊锡膏的制备方法。

技术背景

高温无铅锡膏，通常应用在电子元器件及电源模块，集成电路，汽车电子高温焊接上，以及需要过二次回流焊接的电路板或集成模块上，但有的锡膏选择助焊剂抗高温性能欠佳，造成可焊性、润湿性、焊点强度存在不足，有的焊接后残留物多，腐蚀性大，有的焊点里面有空洞，残留物变黑的现象，在储存时很容易出现分层、断层的问题，锡粉与助焊锡膏分离的现象产生。

发明内容

本发明的目的正是为了克服上述已有技术的缺点与不足而提供一种高温无铅焊锡膏，从而提高抗高温性能，可焊性、润湿性、焊点强度都得到提高。

本发明还提供该高温无铅焊锡膏的制备方法。

本发明的目的是通过下列技术方案实现的：

一种高温无铅焊锡膏，它由无铅电子级锡合金粉和助焊剂组成，无铅电子级锡合金粉与助焊剂重量配比为88.5～89.5∶10.5～11.5，

所述的无铅电子级锡合金粉为20～45μm的Sn95Sb5合金粉，所述助焊剂由下述重量百分比的原料组成，

所述高温无铅锡焊膏的制备方法，它按下述步骤进行：

(a)将20～24％(重量，下同)二乙二醇单丁醚、10～14％二乙二醇辛醚、和10～14％羟基封端聚丁二烯加入温控乳化机内加热，在120～125℃温度下以200r/min速度搅拌5～10分钟后再将3～5％氢化蓖麻油、12～18％聚合松香604#、8～12％聚合松香105#和12～18％特级氢化松香AX-E依次加入并以800r/min速度再搅拌5～10分钟，制得一次混合溶液；

(b)再将(a)项的混合溶液降温至100～105℃温度，将0.3～0.8％2、3-二溴1，4-丁烯二醇、1.0～2.5％癸二酸和3.0～5.0％苯基丁二酸依次加入并以1000r/min速度再搅拌5～10分钟，制得二次混合溶液；

(c)再将(b)项的混合溶液降温至70～75℃温度，加入2.0～4.0％聚酰胺腊，再以1200r/min速度搅拌5～10分钟，制得三次混合溶液；

(e)再将(c)项的混合溶液降温至50～55℃温度，将0.1～0.3重量％氟碳表面活性剂FSN100和0.5～1.0％三乙醇胺依次加入并以1200r/min速度再搅拌5～10分钟后边搅拌边抽真空至真空值0.06MPa，直至温度回复到室温制成的助焊剂在5～10℃温度下静置24小时后，加入双行星锡膏搅拌机，在22～25℃的温度下加入20～45μm的Sn95Sb5无铅电子级锡合金粉，无铅电子级锡合金粉与助焊剂重量配比为88.5～89.5∶10.5～11.5，搅拌10～15分钟，得到高温无铅焊锡膏。

本发明所采用的原料：二乙二醇单丁醚为溶剂，英文名：Diethylene Glycol Monobuthyl Ethe，分子式：C8H18O3，无色易燃液体，溶于水、乙醇、乙醚、油类和多种有机溶剂；