[发明专利]电路基板及其制作方法

权利要求书

1.一种电路基板，其特征在于，包括玻璃占有的体积百分率为45％以上的多孔隙的玻璃膜、分别位于所述玻璃膜两侧的树脂粘接层、以及位于所述树脂粘接层外侧的金属箔，所述玻璃膜、树脂粘接层及金属箔通过压制结合在一起，所述树脂粘接层的树脂填充于玻璃膜的孔隙中。

2.如权利要求1所述的电路基板，其特征在于，所述玻璃膜中玻璃占有的体积百分率为45％到90％之间。

3.如权利要求1所述的电路基板，其特征在于，所述玻璃膜中玻璃占有的体积百分率为65％到80％之间。

4.如权利要求1所述的电路基板，其特征在于，所述玻璃膜的玻璃成分为碱金属氧化物小于0.3％(重量)的铝硅酸盐玻璃或碱金属氧化物小于0.3％(重量)的硼硅酸盐玻璃。

5.如权利要求1所述的电路基板，其特征在于，所述玻璃膜的厚度选择在20μm到1.1mm之间。

6.如权利要求1所述的电路基板，其特征在于，所述玻璃膜中的孔隙均匀分布，孔径为20μm到300μm。

7.如权利要求1所述的电路基板，其特征在于，所述玻璃膜的表面进行过粗糙化处理。

8.如权利要求1所述的电路基板，其特征在于，所述树脂粘接层中的树脂选自环氧树脂、氰酸酯树脂、酚醛树脂、聚苯醚树脂、聚丁二烯树脂、聚丁二烯与苯乙烯共聚物树脂、聚四氟乙烯树脂、聚苯并恶嗪树脂、聚酰亚胺、含硅树脂、双马来酰亚胺三嗪树脂、LCP树脂和双马来酰亚胺树脂中的的一种或多种。

9.如权利要求1所述的电路基板，其特征在于，所述树脂粘接层中包含有粉末填料，所述粉末填料选自有结晶型二氧化硅、熔融型的二氧化硅、球型二氧化硅、钛酸锶、钛酸钡、钛酸锶钡、氮化硼、氮化铝、碳化硅、氧化铝、二氧化钛、玻璃粉、玻璃短切纤维、滑石粉、云母粉、碳黑、碳纳米管、金属粉、聚苯硫醚和PTFE粉中的一种或多种，所述粉末填料的粒径中度值为0.01～15μm。

10.一种制作如权利要求1所述的电路基板的制作方法，其特征在于，包括如下步骤：

步骤1：提供玻璃占有的体积百分率为45％以上的多孔隙的玻璃膜；

步骤2：在所述玻璃膜的两面分别叠合一张或数张预浸料；

步骤3：在预浸料未与玻璃膜接触的一面分别叠合一张金属箔；

步骤4：将叠合好的叠层放进压机进行热压制得所述电路基板，固化温度为100℃～400℃，固化压力为10Kg/cm²～65Kg/cm²。

11.一种制作如权利要求1所述的电路基板的制作方法，其特征在于，包括如下步骤：

步骤1：提供玻璃占有的体积百分率为45％以上的多孔隙的玻璃膜；

步骤2：在所述玻璃膜的两面分别叠合一张涂树脂金属箔；

步骤3：将叠合好的叠层放进压机进行热压制得所述电路基板，固化温度为100℃～400℃，固化压力为10Kg/cm²～65Kg/cm²。

12.如权利要求10或11所述的电路基板的制作方法，其特征在于，所述玻璃膜中的孔隙均匀分布，孔径为20μm到300μm，通过激光、机械或化学选择蚀刻方式加工而成。