[发明专利]电路基板及其制作方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种印制电路用的电路基板及其制作方法。

背景技术

近年来，随着电子产品向多功能、小型化的方向发展，使用的电路板朝着多层化、布线高密度化、高模量以及信号传输高速化的方向发展，对电路基板——覆金属箔层压板，如覆铜板的综合性能提出了更高的要求。

例如，随着电子产品电路互联密度的提高，要求电路基板的尺寸稳定性越来越高，为了减少电路基板在制作的热冲击过程中产生的热应力，满足元器件在安装及组装过程的孔对位精确，要求基板在X、Y、Z方向(其中，X、Y、Z方向分别为电路板的长度、宽度、厚度方向)的热膨胀系数(Coefficient of Thermal Expansion，CTE)越小越好。特别是用于IC封装的电路基板，对于X、Y方向的CTE要越接近于硅芯片的CTE(3ppm/℃)越好，因为如果基板的CTE和封装在基板上的芯片的CTE相差太大，会使得芯片在环境冷热冲击过程中产生很大的应力应变而损坏。

目前所用覆铜板(FR-4)一般都以玻璃纤维布作为增强材料，玻璃纤维布受制造工艺的限制，编织材料的空隙率很多，受覆铜板板材中玻璃纤维布与树脂比例的影响(玻璃占玻璃纤维布与树脂体积总和的体积百分率小于45％)，覆铜板X、Y方向的CTE在16～18ppm/℃左右。

为了改进以上性能，美国专利申请US20040037950A1使用薄型的玻璃膜来替代玻璃纤维布进行覆铜板的制作。该专利申请揭示了一种多层板材的结构由玻璃膜、树脂层以及铜箔层构成，但是该专利申请并没有揭示如何在玻璃膜表面和树脂层之间获得良好的结合力。因玻璃膜的表面是光滑的，这样树脂层无法和其形成良好的结合力，使得附着在树脂层上的电路铜导线随着树脂层一起容易从玻璃膜上剥落下来，进而会造成这种方式制作的覆铜板在PCB制作、PCB元器件组装过程中及电子产品使用过程的可靠度不高，会产生电子产品的报废。

发明内容

本发明的目的在于提供一种电路基板，采用多孔隙的玻璃膜为载体材料，使得树脂粘接层与玻璃膜表面具有良好的结合力。

本发明的另一目的在于提供使用上述多孔隙的玻璃膜制作的电路基板，控制玻璃膜中孔隙的数量，使玻璃占有的体积百分率(相对于整块玻璃膜)在45％以上，使电路基板的X、Y方向的CTE与原来相比得到了降低。

本发明的再一目的在于提供一种电路基板的制作方法，采用多孔隙的玻璃膜为载体材料，具有良好的成型性，工艺操作简便。

为实现上述目的，本发明提供一种电路基板，包括玻璃占有的体积百分率为45％以上的多孔隙的玻璃膜、分别位于所述玻璃膜两侧的树脂粘接层、以及位于所述树脂粘接层外侧的金属箔，所述玻璃膜、树脂粘接层及金属箔通过压制结合在一起，所述树脂粘接层的树脂填充于玻璃膜的孔隙中。

所述玻璃膜中玻璃占有的体积百分率为45％到90％之间。

优选地，所述玻璃膜中玻璃占有的体积百分率为65％到80％之间。

所述玻璃膜的玻璃成分为碱金属氧化物小于0.3％(重量)的铝硅酸盐玻璃或碱金属氧化物小于0.3％(重量)的硼硅酸盐玻璃。

所述玻璃膜的厚度选择在20μm到1.1mm之间。

所述玻璃膜中的孔隙均匀分布，孔径为20μm到300μm。

所述玻璃膜的表面进行过粗糙化处理。

所述树脂粘接层中的树脂选自环氧树脂、氰酸酯树脂、酚醛树脂、聚苯醚树脂、聚丁二烯树脂、聚丁二烯与苯乙烯共聚物树脂、聚四氟乙烯树脂、聚苯并恶嗪树脂、聚酰亚胺、含硅树脂、双马来酰亚胺三嗪树脂、LCP树脂和双马来酰亚胺树脂中的的一种或多种。

所述树脂粘接层中包含有粉末填料，所述粉末填料选自有结晶型二氧化硅、熔融型的二氧化硅、球型二氧化硅、钛酸锶、钛酸钡、钛酸锶钡、氮化硼、氮化铝、碳化硅、氧化铝、二氧化钛、玻璃粉、玻璃短切纤维、滑石粉、云母粉、碳黑、碳纳米管、金属粉、聚苯硫醚和PTFE粉中的一种或多种，所述粉末填料的粒径中度值为0.01～15μm。优选地，所述粉末填料的粒径中度值为0.5～10μm。

本发明还提供一种上述电路基板的制作方法，包括如下步骤：

步骤1：提供玻璃占有的体积百分率为45％以上的多孔隙的玻璃膜；

步骤2：在所述玻璃膜的两面分别叠合一张或数张预浸料；

步骤3：在预浸料未与玻璃膜接触的一面分别叠合一张金属箔；

步骤4：将叠合好的叠层放进压机进行热压制得所述电路基板，固化温度为100℃～400℃，固化压力为10Kg/cm²～65Kg/cm²。