[发明专利]热固性树脂组合物以及使用其制作的预浸料与印刷电路板用层压板

权利要求书

1.一种热固性树脂组合物，其特征在于，包括组分及其重量份为：含磷低分子量聚苯醚树脂100份、环氧树脂10-300份、氰酸酯树脂10-300份、及促进剂0.01-1.0份。

2.如权利要求1所述的热固性树脂组合物，其特征在于，所述含磷低分子量聚苯醚树脂是在引发剂的存在下，将数均分子量大于10000的原料聚苯醚与悬浮于其溶液中的含磷酚类化合物进行再分配反应得到的数均分子量为1000-6000的含磷低分子量聚苯醚树脂。

3.如权利要求2所述的热固性树脂组合物，其特征在于，所述含磷酚类化合物为含有一个或两个及其以上酚羟基的含磷化合物。

4.如权利要求2所述的热固性树脂组合物，其特征在于，所述引发剂为过氧化二枯基、叔丁基过氧化枯基、过氧化二叔丁基、过氧化异丙基碳酸叔丁酯、2，5-二甲基-2，5-二叔丁基枯基过氧基己炔-3、2，5-二甲基2，5-二叔丁基过氧化己烷、过氧化对孟烷，1，1-双(叔戊基过氧)环己烷、过氧化氢二异丙基苯、过氧化苯甲酰、及过氧化苯甲酰衍生物中的一种或多种的组合。

5.如权利要求1所述的热固性树脂组合物，其特征在于，所述环氧树脂为无卤无磷的双酚A型、双酚F型、双酚S型或含有双环戊二烯、苯、萘、联苯、脂环、甲酚酚醛、异氰酸酯、乙内酰脲结构的环氧树脂中的一种或多种的组合；所述氰酸酯树脂为2，2-双(4-氰酸苯基)丙烷、双(3，5-二甲基-4-氰酸苯基)甲烷、2，2-双(4-氰酸苯基)乙烷或其衍生物的芳香族氰酸酯化合物中的一种或者多种的组合；所述促进剂为2-甲基咪唑，2-苯基咪唑，2-乙基-4-甲基咪唑，三正丁胺，三苯基磷，三氟化硼的络合物，锌、铜、铁、锡、钴、铝的辛酸，乙酰丙酮、环烷酸、水杨酸或硬脂酸盐中的一种或多种的组合。

6.如权利要求1所述的热固性树脂组合物，其特征在于，还包括含磷阻燃剂，以热固性树脂组合物的固形物总量为100份计算，其用量为5-80重量份；该含磷阻燃剂为缩合磷酸酯类及磷腈化合物类阻燃剂中的一种或者多种的组合。

7.如权利要求1所述的热固性树脂组合物，其特征在于，还包括无机填料，以热固性树脂组合物的固形物总量为100份计算，其用量为5-300份；无机填料为二氧化硅、氮化硼、氢氧化铝、勃姆石、滑石、粘土、云母、高岭土、硫酸钡、碳酸钙、氢氧化镁、硼酸锌中的一种或者多种的组合。

8.一种采用如权利要求1所述的热固性树脂组合物制作的预浸料，其特征在于，包括基料及通过浸渍干燥后附着在基料上的热固性树脂组合物。

9.如权利要求8所述的预浸料，其特征在于，所述基料为织物或无纺织物。

10.一种采用如权利要求1所述的热固性树脂组合物制作的印刷电路板用层压板，其特征在于，包括：数个叠合的预浸料、及压覆在叠合的预浸料的一面或两面上的金属箔，每一预浸料包括基料及通过浸渍干燥后附着在基料上的热固性树脂组合物。